焊剂不干
焊接电流不大
焊接电流小
顶压力小
第1题:
A、气孔和夹渣
B、裂纹和气孔
C、裂纹和未焊透
D、未焊透和夹渣
第2题:
薄板焊接时的主要产生缺陷是()。
第3题:
电渣焊时,水分进入渣池可引起爆渣。()
第4题:
属于压力容器制造内部缺陷的有()。
第5题:
在气孔、夹渣、未焊透、焊瘤等焊缝的工艺缺陷中()引起的应力集中最严重。
第6题:
采用电渣压力焊时出现气孔现象时,有可能为____引起的。
A.焊剂不干
B.焊接电流不大
C.焊接电流小
D.顶压力小
第7题:
点焊必须焊透;点焊处有裂纹、气孔、夹渣缺陷时应铲除重焊,必须在()合格后方可全面施焊。
第8题:
钢筋采用电渣压力焊时,接头四周焊包凸出钢筋表面的高度不得小于4mm。
判断对错
第9题:
埋弧焊时,如果焊件清理不干净,焊缝容易产生()。
第10题:
采用电渣压力旱时出现气孔现象时,有可能为()引起的。