第1题:
免疫浊度法是
A、液相内定性检测
B、凝胶内定性检测
C、液相内沉淀反应
D、絮状沉淀试验
E、环状沉淀试验
第2题:
电渣焊熔池存在时间长,低熔点夹杂物和气体易排除,不易产生气孔和夹渣。
A对
B错
第3题:
A、弧坑
B、夹渣
C、烧穿
第4题:
陶瓷材料中最主要的组成相中,决定其理化性质的相是()
第5题:
支承轴瓦内的巴氏合金表面无裂纹、气孔、夹渣和毛刺等缺陷。
第6题:
铸件中常见的缺陷有 ()
A、气孔、缩孔、缩松、夹砂、夹渣、裂纹等
B、气孔、缩孔、缩松、夹砂、过热、白点等
C、气孔、缩孔、划痕、夹砂、夹渣、裂纹等
D、气孔、龟裂、缩松、夹砂、夹渣、裂纹等
第7题:
c-Si是由()组成的。
第8题:
此题为判断题(对,错)。
第9题:
微合金化元素对钢的强化机制主要是细化晶粒和沉淀硬化。
第10题:
V对钢的强化机制主要是细化晶粒和沉淀硬化。