理学

填空题()主要是沉淀相、晶粒内的气孔和第二相夹杂物等。

题目
填空题
()主要是沉淀相、晶粒内的气孔和第二相夹杂物等。
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相似问题和答案

第1题:

免疫浊度法是

A、液相内定性检测

B、凝胶内定性检测

C、液相内沉淀反应

D、絮状沉淀试验

E、环状沉淀试验


参考答案:C

第2题:

电渣焊熔池存在时间长,低熔点夹杂物和气体易排除,不易产生气孔和夹渣。

A

B



第3题:

常见焊缝内的缺陷有气孔和()等。

A、弧坑

B、夹渣

C、烧穿


参考答案:B

第4题:

陶瓷材料中最主要的组成相中,决定其理化性质的相是()

  • A、晶相
  • B、玻璃相
  • C、气相
  • D、气孔
  • E、混合相

正确答案:A

第5题:

支承轴瓦内的巴氏合金表面无裂纹、气孔、夹渣和毛刺等缺陷。


正确答案:正确

第6题:

铸件中常见的缺陷有 ()

A、气孔、缩孔、缩松、夹砂、夹渣、裂纹等

B、气孔、缩孔、缩松、夹砂、过热、白点等

C、气孔、缩孔、划痕、夹砂、夹渣、裂纹等

D、气孔、龟裂、缩松、夹砂、夹渣、裂纹等


正确答案: A

第7题:

c-Si是由()组成的。

  • A、结晶粒相
  • B、结晶粒相界
  • C、非晶相
  • D、微晶相

正确答案:A,B,C

第8题:

玻璃相的作用是充填晶粒间隙、粘结晶粒、提高材料致密度、降低烧结温度和抑制晶粒长大。()

此题为判断题(对,错)。


参考答案:正确

第9题:

微合金化元素对钢的强化机制主要是细化晶粒和沉淀硬化。


正确答案:正确

第10题:

V对钢的强化机制主要是细化晶粒和沉淀硬化。


正确答案:正确