扩散传质
蒸发-凝聚传质
流动传质
溶解-沉淀传质
第1题:
连铸坯的皮下气孔是属于连铸坯()缺陷。
第2题:
陶瓷坯中成型工艺不当产生的气孔特征是()
第3题:
铸坯的“干式冷却”的概念是:( )。
A.铸坯喷水冷却而不喷气
B.铸坯不喷水,靠辐射和辊子冷却
C.铸坯只喷气,而不喷水
第4题:
坯体的烧成温度就是坯体的烧结温度。
第5题:
下列过程中,哪一个能使烧结体的强度增加而不引起坯体收缩?()
第6题:
在烧结时,晶粒生长能促进坯体致密化吗?晶粒生长会影响烧结速率吗?试说明之。
第7题:
烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质、扩散传质、流动传质和溶解-沉淀传质四种,产生这四种传质的原因依次为()、()、()和()。
第8题:
铸坯的“干式冷却”的概念是:()。
第9题:
当a釉>a坯,釉层的收缩大于坯体的收缩,坯体受到了釉层的拉伸为张应力,而釉受到了坯体的压缩为压应力。
第10题:
坯体在干燥时有一定的收缩有利于坯体脱模。