理学

问答题聚合物熔体的粘度变化特征有哪些?温敏性和热敏性是如何定义的?

题目
问答题
聚合物熔体的粘度变化特征有哪些?温敏性和热敏性是如何定义的?
参考答案和解析
正确答案: ⑴剪切速率的影响:具有非牛顿行为的聚合物熔体,其黏度随剪切速率的增加而下降。在高剪切速率下熔体黏度比低剪切速率下的黏度小几个数量级。
⑵温度的影响:随着温度的升高,聚合物分子间的相互作用力减弱,熔体的黏度降低,流动性增大。
⑶压力的影响:体积压缩必然引起自由体积减少,分子间距离减小,将导致流体的黏度增加,流动性降低。
⑷分子结构的影响:①相对分子质量(Mr):Mr越大,流动性差,黏度较高;②相对分子质量分布(MWD.:聚合物在相对分子质量相同情况下,MWD宽的聚合物流动性好,黏度小;③支化:在相对分子质量相同时,支化聚合物的黏度比线形聚合物的黏度要小。
⑸添加剂的影响:①增塑剂:加入增塑剂会降低成型过程中熔体的黏度;②润滑剂:聚合物中加入润滑剂可以改善流动性;③填充剂:填充剂的加入,一般会使聚合物的流动性降低。
温敏性:温敏性高分子材料是指对温度刺激具有响应性的智能型材料。
热敏性:热敏性高分子材料是指达到某一温度,某些性能会发生极大的变化的材料。
解析: 暂无解析
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相似问题和答案

第1题:

在塑性成型中,温度对熔体粘度的影响与聚合物的性质有很大关系。


正确答案:正确

第2题:

影响聚合物熔体流动性的因素是什么?如何影响?


正确答案: (1)分子结构的影响:分子链越柔顺,粘流温度越低;而分子链越刚性,粘流温度越高。高分子的极性大,则粘流温度高。
(2)相对分子质量的影响:相对分子质量愈大,位移运动愈不易进行,粘流温度就要提高。从加工成型角度来看,成型温度愈高愈不利。在不影响制品基本性能要求的前提下,适当降低相对分子质量是很必要的。但应着重提出,由于聚合物相对分子质量分布的多分散性,所以实际上非晶聚合物没有明晰的粘流温度,而往往是一个较宽的软化区域,在此温度区域内,均易于流动,可进行成型加工。
(3)粘流温度与外力大小和外力作用的时间有关:外力增大提高链段沿外力方向向前跃迁的几率,使分子链的重心有效地发生位移,因此有外力对粘流温度的影响,对于选择成型压力是很有意义的。延长外力作用的时间也有助于高分子链产生粘性流动,增加外力作用的时间就相当于降低粘流温度。

第3题:

聚合物熔体的流动行为很复杂,成型中熔体的粘度()

A不是一个常数

B是一个常数

C其它


A

第4题:

聚合物相对分子质量越大,则熔体粘度越();对相同相对分子质量的聚合物而言,相对分子质量分布越宽,则熔体的零切粘度越()。


正确答案:大;大

第5题:

影响聚合物剪切粘度的因素有哪些?它们对粘度的影响如何?


正确答案: 实验条件和生产工艺条件(温度T、压力p、剪切速率γ或剪切应力σ等);物料结构及成分(配方成分);大分子结构参数(平均分子量、分子量分布、长链支化度等)。温度:聚合物的粘度随温度升高而降低。温度越接近玻璃化温度,温度的变化对粘度的影响越大。剪切速率和剪切应力对高分子液体剪切粘度的影响主要表现为“剪切变稀”效应。假塑性流体的粘度随剪切速率升高而下降。原因是:聚合物分子链在流场中的取向,使流动阻力减少。分子结构参数的影响:分子量越大,分子间力越大,粘度就大,可塑性小,流动性就差。分子量分布对流动性有影响。分布窄的,分子链发生相对位移的温度范围较窄,粘流温度Tf较高;分布宽的,分子链发生相对位移的温度范围较宽,粘流温度Tf较低,流动性和加工性能较好。压力对高分子液体流动性的主要影响是:压力增高,材料流动性下降,粘度上升。配合剂的影响:填充补强材料加入到高分子材料后,使体系粘度上升,弹性下降,硬度和模量增大,流动性变差。软化增塑材料的作用则是减弱物料内大分子链间的相互牵制,使体系粘度下降,非牛顿性减弱,流动性得以改善。

第6题:

影响聚合物熔体流动性的因素有哪些?


正确答案:影响聚合物熔体流动性的因素主要有:分子链的结构.分子量及其分布.温度.添加剂.外力作用情况等.

第7题:

下列方法中不能测定聚合物熔体粘度的是()

  • A、毛细管粘度计
  • B、旋转粘度计
  • C、乌氏粘度计
  • D、落球粘度计

正确答案:C

第8题:

在塑性成型中,温度对熔体粘度的影响与聚合物的性质有很大关系。

A

B



第9题:

聚合物挤出成型时,产生熔体破裂的原因是()。

  • A、熔体弹性应变回复不均匀
  • B、熔体粘度过小
  • C、大分子链取向程度低

正确答案:A

第10题:

聚合物熔体在成型压力增大时,粘度有所()。


正确答案:提高