理学
问答题简述金属键的基本结构，说明金属的性能和其之间的关系。
题目
问答题
简述金属键的基本结构，说明金属的性能和其之间的关系。
参考答案和解析
正确答案：
金属键的基本结构为：正离子＋电子云；金属是由金属键键合而成，因此其导电性、导热性及具有良好塑性均与该结构有关；如金属键受外力作用时，正离子间发生相对位置移动，而金属键的结合形式不被破坏，因此具有良好塑性。
解析：
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相似问题和答案
第1题：
绝大多数金属均以金属键方式结合，它的基本特点是电子共有化。（）
答案：错
解析：
第2题：
晶体由分子、原子、离子结合而成，其结合的基本键型有( )。
A.化学键、氢键
B.离子键、金属键
C.共价键、离子键、分子键、金属键
D.金属键、范德华力
B.离子键、金属键
C.共价键、离子键、分子键、金属键
D.金属键、范德华力
答案：C
解析：
第3题：
苷元和糖之间的化学键称为
A、离子键
B、金属键
C、肽键
D、苷键
E、配位键
参考答案：D
第4题：
金属学研究各种材料的成分，组织结构和（）之间的关系。
- A、晶粒
- B、晶界
- C、固溶体
- D、性能
正确答案:D
第5题：
锡单质有多种形态，如白锡，灰锡，脆锡等.它们的结构（）。
- A、都属金属键的结构
- B、都属共价键的结构
- C、都包含金属键和共价键的结构
- D、有的是金属键，有的是共价键的结构
正确答案:D
第6题：
绝大多数的金属均以金属键的方式结合，它的基本特点是电子共有化。（）
答案：对
解析：
第7题：
关于金属晶体的说法，下列正确的是（）。
- A、靠离子键结合
- B、结构紧密
- C、金属键中不形成共用电子对
- D、易于导电和导热
正确答案:B,C,D
第8题：
三种基本键合的结合强弱顺序为金属键＞离子键＞共价键。（）
答案：错
解析：
第9题：
非金属单质不生成金属键的结构，所以熔点比较低，硬度比较小，都是绝缘体
正确答案:错误
第10题：
说明离子键、共价键、分子键和金属键的特点。
正确答案:离子键、共价键、分子键和金属键都是指固体中原子（离子或分子）间结合方式或作用力。离子键是由电离能很小、易失去电子的金属原子与电子亲合能大的非金属原于相互作用时，产生电子得失而形成的离子固体的结合方式。
共价键是由相邻原子共有其价电子来获得稳态电子结构的结合方式。
分子键是由分子（或原子）中电荷的极化现象所产生的弱引力结合的结合方式。
当大量金属原子的价电子脱离所属原子而形成自由电子时，由金属的正离子与自由电子间的静电引力使金属原子结合起来的方式为金属键。