港口技术工种技能考试

问答题简述造船工艺过程?

题目
问答题
简述造船工艺过程?
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相似问题和答案

第1题:

简述海水注水工艺过程。


正确答案: 海水通过海水提升泵抽到平台甲板上,经粗、细过滤器过滤掉悬浮固体,再进入脱气塔中脱去海水中的氧,脱氧后的海水经增压泵、注水泵注入到地层中去。

第2题:

简述模压成型工艺过程


正确答案:将定量的模塑料或颗粒状树脂与短纤维的混合物放入敞开的金属对模中,闭模后加热使其熔化,并在压力作用下充满模腔,形成与模腔相同形状的模制品;再经加热使树脂进一步发生交联反应而固化,或者冷却使热塑性树脂硬化,脱模后得到复合材料制品。

第3题:

简述一般工艺过程危险有害特征。


答案:①稳定条件出现失衡能使危险和有害物质的防护状态遭到破坏或者损害。
②工艺条件失控使工艺过程参数发生变化而可能引发事故。
③工艺过程参数与环境参数具有很大差异,系统内部或系统与环境之间在能量的控制方面处于严重不平衡状态的工艺。
④一旦防护失效,会引起或极易引起大量危险有害物质积聚的工艺或生产环境,如含危险气、液的排放,尘、毒严重的车间内的通风等。
⑤产生电气火花、静电或其他明火作业的工艺,或有炽热物、高温熔融物的工艺或生产环境。
⑥使设备可靠性降低的工艺过程,如低温、高温、振动和循环负荷疲劳影响等。
⑦由于工艺布置不合理较易引发事故的工艺。
⑧在危险物品生产或使用过程中,存在强烈机械作用影响(如摩擦、冲击、压缩等)的工艺。
⑨物质混合容易产生危险的工艺或有使危险物品出现配伍禁忌可能性的工艺。

第4题:

简述啤酒生产工艺过程。


正确答案: (1)原辅料:大麦、大米、啤酒花、水、酵母等
(2)麦芽的制备:大麦→粗选→精选→浸麦→发芽→绿麦芽→烘干、除根→成品麦芽
(3)麦芽汁的制备:及辅料→粉碎→糊化、糖化→过滤→加酒花煮沸→冷却→冷麦汁
(4)啤酒发酵
(5)过滤与灌装

第5题:

简述湿法成网的工艺原理及工艺过程。


正确答案: 湿法成网工艺原理:以水为介质,造纸技术为基础,将纤维铺制成纤网。
工艺流程:纤维原料→悬浮浆制备→湿法成网→加固→后处理。

第6题:

简述加氢裂化工艺的主要工艺参数及其对过程的影响。


正确答案: 1、温度:在一定温度范围内,T↑有利于反应速率提高。温度太高,则裂化深度提高,油品收率↓。加氢裂化是放热反应,应严格控制温度范围350~480℃
2、压力:以氢分压体现和控制。
氢分压=循环氢纯度×总压
氢分压↑,含硫、含氮、芳烃、胶质下降,反应速率提高,cat表面积炭减少,收率提高。氢分压太高,则异构化程度下降,油品质量下降。
3、空速:单位时间内通过cat的原料油体积流量。1/空速、即假反应时间。空速高,反应时间短,转化率↓。空速底,反应时间长。则转化率↑,但温度会上升,处理量下降。一般控制0.5~1.0h-1
4、H/O:H/O(体积)=VH/V油VH=V新氢+V循
H.O(mol)=VH×CH/G油×M油/22.4
增加H/O对转化率↑减少结焦是可行的。但H/O↑压降↑动力消耗↑一般控制700~2000(体)

第7题:

简述造船工艺过程?


正确答案: ⑴船体构件加工及分段装配;⑵船体装配及下水;⑶舾装及试车。

第8题:

工艺简述利用同位素示踪测定注水井吸水剖面的工艺过程。


正确答案: (1)先在注水井油管内测一条自然伽玛曲线,作为基线;
(2)往注水中注入放射性同位素示踪剂载体悬浮液;
(3)当向井中开泵注水时,将悬打入井中,在不断注水时,将其推进吸水层段;
(4)在注水井的油管内测放射性同位素载体的分布曲线;
(5)再与自然伽玛曲线(即基线)对比的基础上,计算出各吸水层部位异常部分的面积,算出各层相对吸水量。

第9题:

简述我国采煤工艺的发展过程。


正确答案: 建国初我国主要使用炮采,推行长壁采煤工艺,工作面曾采用深截深式采煤机落煤和装煤,采用拆移式刮板输送机运煤,木支柱支护顶板,生产效率低,劳动条件差;
60年代机采工艺普遍采用了浅截深采煤机,炮采、机采工艺的运输均采用了能整体前移的可弯曲刮
板输送机,工作面支护使用了金属摩擦支柱和铰接顶梁配合的支护方式,工作面单产和效率都有了很大的提高,安全生产有所提高;
70年代采用了单体液压支护支护顶板使机采工艺出现了新的局面,开始从国外引进综采工艺;
80年代机采、综采工艺采煤机采用了无链牵引、双滚筒采煤机技术,炮采工艺使用了放炮崩单体液压支柱,工作面运输采用了双速、侧卸、封底式采煤机,运输机装上了铲煤板和挡煤板(炮采)。
90年代机械化采煤发展较快,达到71.91%。其中综采达到47.18%。
90年代以后综合机械化采煤工艺的比重逐年增高。

第10题:

问答题
简述IC芯片工艺过程中包括的刻蚀工艺过程

正确答案: (1)图形化和整面全*区刻蚀。
(2)单晶硅刻蚀用于浅槽隔离。
(3)多晶硅刻蚀用于界定栅和局部互连线。
(4)氧化物刻蚀界定接触窗和金属层间接触孔。
(5)金属刻蚀形成金属互连线。
(6)氧化层CMP停止在氮化硅层后的氮化硅剥除工艺。
(7)电介质的非等向性回刻蚀形成侧壁空间层。
(8)钛金属硅化物形成合金之后的钛剥离。
解析: 暂无解析