铁路工务系统考试

问答题探头晶片尺寸增加,对探伤有哪些不利因素?

题目
问答题
探头晶片尺寸增加,对探伤有哪些不利因素?
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第1题:

脉冲反射探伤法对探头晶片有什么要求?


正确答案: ①转换效率要高,尽可能降低转换损失,以获得较高的灵敏度,宜选用Kt(机电耦合系数)大的晶片。
②脉冲持续时间尽可能短,即在激励晶片后能迅速回复到静止状态,以获得较高的纵向分辩力和较小的盲区。
③要有好的波形,以获得好的频谱包迹。
④声阻抗适当,晶片与被检材料的声阻抗尽量接近,水浸法探伤时,晶片应尽量与水的声阻抗相近,以获得较高的灵敏度。
⑤高温探伤时,居里点温度要高。
⑥制造大尺寸(直径)探头时,应选择介电常数小的晶片。
⑦探头实际中心频率与名义频率之间误差小,频谱包络无双峰。

第2题:

探头晶片尺寸的增加会使()增加,波束指向性变好。


正确答案:半扩散角

第3题:

探头晶片尺寸增加,对探伤有哪些有利因素?


参考答案:探头晶片尺寸增加 ,半扩散角减少 ,波束指向性变好(1),超声波能量集中,对探伤有利。

第4题:

探头晶片尺寸增加,对探伤有哪些不利因素?


正确答案: 探头晶片尺寸增加,近场区长度增加,对探伤不利。

第5题:

探头晶片尺寸(),近场区长度增加,对近表面探伤不利。

  • A、增加
  • B、减小
  • C、不变

正确答案:A

第6题:

在用5MHZΦ10晶片的直探头作水浸探伤时,所测结果:()

  • A、小于实际尺寸
  • B、接近声束宽度
  • C、大于实际尺寸
  • D、等于晶片尺寸

正确答案:C

第7题:

探头晶片尺寸(),近场区长度增加,对近表面的缺陷探测不利。


正确答案:增大

第8题:

探头晶片尺寸增大,对探伤有哪些有利因素?


正确答案: 探头晶片尺寸增大,半扩散角减少,波束指向性变好,超声波能量集中,对探伤有利。

第9题:

大尺寸探头晶片的优点有哪些?


正确答案: 辐射的超声波能量大,探头未扩散区扫查范围大,远距离扫查范围相对变小,发现远距离缺陷能力增强。

第10题:

探头晶片尺寸选则应考虑哪些因素?


正确答案: 探头晶片尺寸的选择应考虑:
①晶片尺寸增加,半扩散角减少,波束指向性变好,超声波能量集中,对探伤有利;
②晶片尺寸增加,近场区长度增加,对探伤不利;
③晶片尺寸大,辐射的超声波能量大,发现远距离缺陷能力增强。