小于15%
小于等于15%
大于15%
大于等于15%
第1题:
第2题:
第3题:
烧结空心砖焙烧后,其孔洞率要大于或等于( )。
A、15%
B、25%
C、35%
D、40%
第4题:
HMDA装置产品纯度指标()
第5题:
烧结空心砖是指空洞率大于或等于15%的砖。
第6题:
第7题:
丁二烯副产品抽余油的指标是丁二烯含量()。
第8题:
空心砖是指( )的烧结砖。
A.孔洞率等于或大于15%、孔的尺寸大而数量少
B.孔洞率等于或大于15%、孔的尺寸小而数量多
C.孔洞率等于或大于 20%、孔的尺寸大而数量少
D.孔洞率等于或大于29%、孔的尺寸小雨数量多
第9题:
烧结砖中的空心砖是指()的砖。
第10题:
丁二烯装置残液的指标是丁二烯含量()。