第1题:
第2题:
探伤类型
晶片背衬的致密性
频率和晶片尺寸
脉冲宽度
第3题:
使已感光的卤化银还原为金属银
防止显影剂氧化
调节显影液中的氢离子浓度
降低灰雾
第4题:
望远镜
平面镜
直杆内窥镜
管道镜
第5题:
称磁悬液的重量
将磁粉吸入苯中
使磁粉从磁悬液中沉淀出来
测量磁铁上吸引的磁粉
第6题:
有势场
电流
磁场
剩磁场
第7题:
高磁导率和低矫顽力
高磁导率和高矫顽力
低磁导率和高矫顽力
低磁导率和低矫顽力
第8题:
透照厚度比、工件外径、工件壁厚
工件外径、透照厚度比、射线源与工件表面距离
工件壁厚、透照厚度比、工件外径、射线源与工件表面距
透照厚度比、工件壁厚/工件外径、工件外径/射线源与工件表面距离
第9题:
第10题:
冲压
电火花刻制
选取的自然缺陷
平底孔