空分操作工
问答题怎样进行裸冷，裸冷后要做些什么工作？
题目
问答题
怎样进行裸冷，裸冷后要做些什么工作？
参考答案和解析
正确答案：
在裸冷中应依次把精馏塔、主冷凝蒸发器等主要设备冷却到最低温度，各保持2h。然后冷却整个空分设备，直至达平衡温度，使所有设备管道处表面都结上白霜，并保持3～4h。
在冷态下应详细检查各部位的变形和泄漏。泄漏点的位置可以根据结霜的情况加以判断，并应做好标记。冷冻后首先应将法兰螺钉再次拧紧，以弥补低温下由于热胀系数不同而引起的螺钉松弛现象。但亦应注意不可拧得太紧，以防预应力太大。然后扫霜，并勿使霜熔化在保冷箱内，影响保冷材料的充填。再加温至常温后作气密性试验。
若有处理项目，处理后需再次裸冷。裸冷的次数与合格标准视具体情况而定。裸冷合格后各吸附器装上吸附剂，保冷箱装保冷材料。
在冷态下应详细检查各部位的变形和泄漏。泄漏点的位置可以根据结霜的情况加以判断，并应做好标记。冷冻后首先应将法兰螺钉再次拧紧，以弥补低温下由于热胀系数不同而引起的螺钉松弛现象。但亦应注意不可拧得太紧，以防预应力太大。然后扫霜，并勿使霜熔化在保冷箱内，影响保冷材料的充填。再加温至常温后作气密性试验。
若有处理项目，处理后需再次裸冷。裸冷的次数与合格标准视具体情况而定。裸冷合格后各吸附器装上吸附剂，保冷箱装保冷材料。
解析：
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相似问题和答案
第1题：
什么叫裸冷?为什么要进行裸冷?其目的是什么?
参考答案：空分装置全部安装完毕，进行全面加温和吹除后，在保冷箱内尚未装填保冷材料的情况下进行开车冷冻称为“裸冷”。
裸冷是对空分装置进行低温考核，其目的为：1)检验空分装置的安装或大修质量;2)检验空分装置及管道、阀门在低温状态下冷变形情况及补偿能力;3)检验设备和管路是否畅通无误。
裸冷是对空分装置进行低温考核，其目的为：1)检验空分装置的安装或大修质量;2)检验空分装置及管道、阀门在低温状态下冷变形情况及补偿能力;3)检验设备和管路是否畅通无误。
第2题：
裸冷期间进入冷箱内检查时，除建立完善的联络、监护及应急救援措施外，进入受限空间作业要求进行审批。()
此题为判断题(对，错)。
正确答案：×
第3题：
所谓空分塔的裸冷,是指设备在安装结束后,在冷箱内没有填充珠光砂时,启动膨胀机对冷箱内所有设备和管道进行的一次全面降温冷却。()
此题为判断题(对，错)。
参考答案：正确
第4题：
裸冷
正确答案: 空分装置全部安装完毕，在进行全面加温和吹除后，在保冷箱内尚未装填保冷材料的情况下进行开车冷冻的方法。
第5题：
进行空分裸冷检查应穿戴哪些劳保用品？
正确答案: 戴安全帽.安全带.防冻手套.穿防冻服.防冻皮鞋。
第6题：
什么叫裸冷?为什么进行裸冷?
参考答案：塔内管道、阀门及现场安装的空分设备，在全部安装完毕、并进行全面加温和吹除后，在保冷箱内尚未充填保温材料的情况下进行开车冷冻，称为裸冷。
裸冷是对空分设备进行低温考核。其目的在于：(1)检验空分设备的安装或大修质量;
(2)检验空分设备及管道、阀门在低温状态下冷变形情况及补偿能力;
(3)检验设备和管道是否畅通无误;
(4)在低温下进一步拧紧对接法兰螺钉，确保低温下不泄漏。
裸冷是对空分设备进行低温考核。其目的在于：(1)检验空分设备的安装或大修质量;
(2)检验空分设备及管道、阀门在低温状态下冷变形情况及补偿能力;
(3)检验设备和管道是否畅通无误;
(4)在低温下进一步拧紧对接法兰螺钉，确保低温下不泄漏。
第7题：
空分裸冷的目的没有（）。
- A、检查工程质量
- B、进行冷紧
- C、检查管道及设备的冷变形能力
- D、检测冷箱的密封性
正确答案:D
第8题：
制氧装置在安装或大修后,开工生产前,都要经过裸冷。()
此题为判断题(对，错)。
参考答案：正确
第9题：
空冷塔及水冷塔填料及内件的装填，必须是在系统（）合格后进行。
- A、吹扫
- B、试压
- C、加温
- D、裸冷
正确答案:A,B
第10题：
为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？
正确答案: 通过封装保护芯片不受气氛侵害和震动、冲击性损害由于LED芯片无法直接使用，必须固定在支架等便于使用的装置中，因此芯片与支架必须通过“打线”引出加注电流的导线，即引线。这些连线很细，直径仅0.1mm以下的金或铝线不能耐受冲击，另外芯片表面必须不受水、气等物质侵蚀，同样要加以固封保护。
这就要用透明率极高的材料加以灌封。一般常用透明环氧树脂或透明硅胶类材料将芯片保护起来。我们知道，如果芯片与空气直接做界面，由于芯片材料与空气的光折射系数相差较大，导致芯片内发出的光大部分被反射回芯片，不能逸出到空气中去。以GaAs材料与空气为例，在界面处，芯片的全反射临界角θc约为14，4-12%的光子能逸出到空气中，如果用折射系数为1.5的环氧树脂与芯片做截面，则其θc约为22.6°，则提高了光的逸出率，再用球型环氧树脂与空气作为界面，则其内部的光子几乎绝大部分可以逸出到空气中，仅不到4%的被反射，因此，通过选择封装材料的折射系数与芯片作界面进行封装，可以提高LED的出光效率。
增大芯片上热量散失的能力芯片通过引线支架，可以将芯片由于施加功率引起温度升高的热量导出到空气中去，也就是可以提高芯片PN结上施加的电功率，提高芯片使用的可靠性，改善因结温升高而引起的光电参数的退化。
方便LED的组装与使用。由于LED封装的形式较多，对于不同的使用场合和安装上的要求，可以选择最有利于组装和散热的封装，这就使LED器件的应用范围得以拓展。