第1题:
A.TdS是过程热
B.pdV是体积功
C.TdS是可逆热
D.在可逆过程中,pdV等于体积功,TdS即为过程热
第2题:
TDS与TDL共模时,TDS与TDL的时隙配比有那几种()
A、TDS=3.3-》TDL=2.2+10.2.2
B、TDS=4.2-》TDL=3.1+3.9.2
C、TDS=1.5-》TDL=1.3+3.9.2
D、TDS=2.4-》TDL=2.2+9.4.1
第3题:
A.可以共天馈
B.必须更换号码
C.现网设备可以平滑升级至TDL
D.TDL无法向TDS切换
第4题:
TDS-TDL 双模 BBU 框中主控板、 基带板数量 (含 TDS 和 TDL) 超 过 4pcs 或 LBBPd 板 超 过 2pcs , 增 加 1pcsUPEUc 。 ()
第5题:
此题为判断题(对,错)。
第6题:
以下哪些原因为导致TL双模站点上报TDS辅载频异常告警
A、TDS载波数大于BBU上可以提供的基带资源总数
B、本地小区中“最大载波数”设置过小
C、TDS载波功率设置过大
D、TDS基带板之间的交互流量超过FS的交换容量
第7题:
热力学基本微分方程为
A、dU=TdS-pdV
B、dH=TdS+Vdp
C、dF=–SdT-pdV
D、dG=–SdT+Vdp
第8题:
A.dH=TdS Vdp
B.dH=SdT Vdp
C.dH=-SdT Vdp
D.dH=-TdS-Vdp
第9题:
此题为判断题(对,错)。
第10题:
关于 TDS-TDL 小区合并,以下说法正确的是( )
A:TDS 的 RRU 合并小区和 TDL 的 RRU 合并小区相互独立
B:TDL 支持多 RRU 合并小区,但不吃粥跨基带板合并
C:TDS 支持跨基带吧合并小区,最大支持 16path 合并
D:原 TDS 室分小区,在 2*20M&RRU≤3 个且不在同一块基带板上, 必须调整到同一基带板上