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填空题进行EVDO的CE配置时,一块信道板可以配置()块CMS5500芯片。

题目
填空题
进行EVDO的CE配置时,一块信道板可以配置()块CMS5500芯片。
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第1题:

下面关于CCPM单板的描述正确的是()

A.CCPM板是1X业务处理板,承担各种前向信道、反向信道业务数据处理任务

B.3606C所使用的CCPM单板型号为QCK2CCPM,基带框最多可配置3块QCK2CCPM,一块QCK2CCPM最多可以配置4个CSM5000芯片。单个芯片支持6扇区载频射频。单个CCPM最大可支持24扇区载频射频的基带处理。

C.QCK2CCPM面板提供2个SFP接口,可接插光模块或者SFP电缆,级联ODU。

D.一块CSM5000芯片的处理能力为:前向处理64信道,反向处理32信道。


参考答案:A, B, C, D

第2题:

多模BSC的BM模块,NOD板、透传BIE板配置规则,以下描述哪些是正确的?()

A.当只有一块NOD板,NOD板配置在2槽位时,透传BIE板配置在10槽位。

B.当有二块NOD板时:若NOD板配置在2、3槽位时,透传BIE板配置在20槽位。

C.当有二块NOD板时:若NOD板配置在2、4槽位时,透传BIE板配置在23槽位。

D.当有三块NOD板时,透传BIE板配置在23槽位。


参考答案:A, B, C, D

第3题:

华为系统中,BBU3900的HCPM配置的基带处理芯片为一块CSM6700,信道处理能力为前向()信道,反向()信道。

A.285、256

B.256、285,

C.285、285

D.256、256


参考答案:A

第4题:

TETRA集群系统使用配置中一块载频板配置()个控制信道。

  • A、1
  • B、2
  • C、3
  • D、4

正确答案:A

第5题:

华为系统中,BBU3900的HCPM配置的基带处理芯片为一块CSM6700,信道处理能力为前向()信道,反向()信道。

  • A、285、256
  • B、256、285,
  • C、285、285
  • D、256、256

正确答案:A

第6题:

城区某基站的掉话率偏高,可能的原因有:()

A.邻区配置有误

B.与周围基站有PN混淆

C.信道板(CHM)上某块芯片坏了

D.搜索窗口设置太小


参考答案:A, B, C, D

第7题:

下面关于BTS3900中HCPM单板描述正确的是()。

A.前向256CE,反向192CE

B.使用一片QualcommCSM6800芯片

C.一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板

D.是1X信道处理板


参考答案:C, D

第8题:

以下关于子系统的配置规则描述正确的有()

A.一块XPUOa板最多可以配置4个子系统,其中0号子系统为主子系统,必须最先随板配置,且最后随板删除.

B.如果没有EVDO业务,将AMU/PMU/RPU/PCU子系统配置在中心框的一块XPUOa上.

C.如果有EVDO业务,将AMU/PMU/RPU/SMU子系统配置在中心框的一块XPUOa上.

D.PMU必须配置在CMPS的某块XPU的0号子系统上,并且必须优先配置.

E.AMU子系统在BSC系统内唯一,可以配置在CMPS/CSPS的任意一个XPU上.

F.SMU最多可以配置5个,PCU最多可以配置15个.


参考答案:A, B, C, D, F

第9题:

对于采用CSM6800芯片信道板,DO支持的配置方式有哪些,如何配置3个以上的载扇?


正确答案: 配置为普通小区时,每CSM6800最大支持6个DO载扇;配置6载扇时,只能配置为S222,S33,S111+S111;配置为大小区(boomer小区)时,每CSM6800支持3扇区载频;配置3个以上的载扇时HECM使用6通道模式时,配置脚本中的命令行如下Addcbtsecm:btsid=xx,brdid=xx,cplid=xx,workingmode=channel6_mode。

第10题:

SR88-X配置了一块8端口万兆板卡,如果要达到线速转发,需要配置多少块交换网板()。

  • A、3块B类交换网板
  • B、3块D类交换网板
  • C、4块B类交换网板
  • D、4块D类交换网板

正确答案:C,D

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