福建住院医师口腔科
单选题关于瓷贴面的牙体预备，正确的是（）。A 牙体唇面磨切量为1～1.2mmB 只能将颈部边缘放在龈缘下方C 邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方，保证贴面与牙的交界线隐秘美观D 贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则E 切端包绕型适用于切缘较薄者
题目
单选题
关于瓷贴面的牙体预备，正确的是（）。
A
牙体唇面磨切量为1～1.2mm
B
只能将颈部边缘放在龈缘下方
C
邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方，保证贴面与牙的交界线隐秘美观
D
贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则
E
切端包绕型适用于切缘较薄者
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相似问题和答案
第1题：
关于全瓷贴面牙体预备原则，以下说法错误的是()
A、尽量减少牙体预备量
B、边缘线应位于釉质层
C、边缘最理想为直角肩台，可齐龈或位于龈下
D、预备体无尖锐内线角
E、预备体无倒凹影响贴面就位
参考答案：C
解析：全瓷贴面牙体预备原则中肩台预备贴面的肩台一般采用龈上凹面肩台，宽度在0.3-0.5mm左右，从唇侧颈部向两侧邻面延续，形成一个圆滑的边缘线。
解析：全瓷贴面牙体预备原则中肩台预备贴面的肩台一般采用龈上凹面肩台，宽度在0.3-0.5mm左右，从唇侧颈部向两侧邻面延续，形成一个圆滑的边缘线。
第2题：
关于全瓷贴面牙体预备原则，以下说法错误的是
A.龈边缘最理想为直角肩台，可齐龈或位于龈下
B.尽量减少牙体预备量
C.预备体无倒凹影响贴面就位
D.预备体无尖锐内线角
E.边缘线应位于釉质层
B.尽量减少牙体预备量
C.预备体无倒凹影响贴面就位
D.预备体无尖锐内线角
E.边缘线应位于釉质层
答案：A
解析：
第3题：
下列哪项关于左上侧切牙金瓷冠牙体预备的要求是正确的
A、切端磨除2mm
B、唇侧磨除1mm
C、唇侧龈边缘在龈上
D、唇侧龈边缘位于龈沟底
E、牙体预备分次磨除
参考答案：A
第4题：
单选题
下列关于右上侧切牙金瓷冠牙体预备的要求正确的是（ ）。
A
切端磨除2mm
B
唇面磨除2mm
C
牙体预备分次磨除
D
唇面龈边缘在龈沟底
E
唇面龈边缘在龈上
正确答案：
C
解析：
上颌前牙牙体预备时唇侧肩台一般设计在龈下0.5mm，但不能达到龈沟底，唇面预备量约为1.0～1.5mm，切端约2mm，最好一次完成。
上颌前牙牙体预备时唇侧肩台一般设计在龈下0.5mm，但不能达到龈沟底，唇面预备量约为1.0～1.5mm，切端约2mm，最好一次完成。
第5题：
关于全瓷贴面牙体预备原则，以下说法错误的是（）
- A、尽量减少牙体预备量
- B、边缘线应位于釉质层
- C、龈边缘最理想为直角肩台，可齐龈或位于龈下
- D、预备体无尖锐内线角
- E、预备体无倒凹影响贴面就位
正确答案:C
第6题：
关于瓷贴面的牙体预备，正确的是
A.牙体唇面磨切量为1～1.2mm
B.只能将颈部边缘放在龈缘下方
C.邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方，保证贴面与牙的交界线隐秘美观
D.贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则
E.切端包绕型适用于切缘较薄者
B.只能将颈部边缘放在龈缘下方
C.邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方，保证贴面与牙的交界线隐秘美观
D.贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则
E.切端包绕型适用于切缘较薄者
答案：D
解析：
第7题：
关于瓷贴面的牙体预备，正确的是
A.切端包绕型适用于切缘较薄者
B.只能将颈部边缘放在龈缘下方
C.邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方，保证贴面与牙的交界线隐秘美观
D.牙体唇面磨切量为1～1.2mm
E.贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则
B.只能将颈部边缘放在龈缘下方
C.邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方，保证贴面与牙的交界线隐秘美观
D.牙体唇面磨切量为1～1.2mm
E.贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则
答案：E
解析：
第8题：
下列哪项关于
金瓷冠牙体预备的要求是正确的
A.切端磨除2mm
B.唇侧磨除1mm
C.唇侧龈边缘应放龈上
D.唇侧龈边缘位于龈沟底
E.牙体预备分次磨除
正确答案：A
金瓷冠牙体预备切端应磨除2mm，唇侧应磨除1.5mm。为了美观唇侧龈边缘应放龈下，但不能位于龈沟底，应与龈沟底保留一定距离，减小对牙周组织的损害。为了保护牙髓，减小对牙髓的损害，牙体预备应一次完成。因此以上选择中只有A是正确的。
金瓷冠牙体预备切端应磨除2mm，唇侧应磨除1.5mm。为了美观唇侧龈边缘应放龈下，但不能位于龈沟底，应与龈沟底保留一定距离，减小对牙周组织的损害。为了保护牙髓，减小对牙髓的损害，牙体预备应一次完成。因此以上选择中只有A是正确的。
第9题：
关于瓷贴面的牙体预备，正确的是（）。
- A、牙体唇面磨切量为1～1.2mm
- B、只能将颈部边缘放在龈缘下方
- C、邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方，保证贴面与牙的交界线隐秘美观
- D、贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则
- E、切端包绕型适用于切缘较薄者
正确答案:D
第10题：
单选题
下列哪项关于右上侧切牙金瓷冠牙体预备的要求是正确的？（ ）
A
切端磨除2mm
B
唇面磨除2mm
C
牙体预备分次磨除
D
唇面龈边缘在龈沟底
E
唇面龈边缘在龈上
正确答案：
A
解析：
上颌前牙牙体预备时唇侧肩台一般设计在龈下0.5mm，但不能达到龈沟底，唇面预备量约为1.0～1.5mm，切端约2ram，最好一次完成。
上颌前牙牙体预备时唇侧肩台一般设计在龈下0.5mm，但不能达到龈沟底，唇面预备量约为1.0～1.5mm，切端约2ram，最好一次完成。