机械制造与自动化

问答题简述材料探伤常用的技术有哪些?

题目
问答题
简述材料探伤常用的技术有哪些?
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相似问题和答案

第1题:

简述常用的无损探伤方法。


正确答案:着色探伤、磁粉探伤、超声波探伤和射线探伤。分别用于发现零件表面,线表层和内部的裂纹和缺陷。

第2题:

机械安全故障诊断技术包括信号分析、状态分析和材料分析技术等。常见的材料表面缺陷检测探伤方法包括()

A:温度探伤
B:磁粉探伤
C:渗透探伤
D:涡流探伤
E:γ射线探伤

答案:B,C,D
解析:
常见的材料表面缺陷检测探伤方法包括磁粉探伤、渗透探伤和涡流探伤。

第3题:

常用来检查内部结构缺陷的探伤技术是( )

A 磁粉探伤技术 B渗透擦伤技术

C 涡流探伤技术 D 超声探伤技术


正确答案:C

第4题:

简述刀具的材料必须具备哪些基本性能?常用的刀具材料有哪些?


正确答案:基本性能:
1)高硬度和好的耐磨性;
2)足够的强度与冲击韧度;
3)高耐热性;
4)良好的工艺性和经济性。
常用刀具材料:高速钢;硬质合金等。

第5题:

简述常用的包合技术有哪些?


正确答案:1.饱和水溶液法:将环糊精配成饱和溶液,加入药物混合30分钟以上,使药物与环糊精起包合作用形成包合物,可定量地将包合物分离出来。
2.研磨法:取β环糊精加入2~5倍量的水混合,研匀,加入药物,充分研磨至成糊状物,低温干燥后,再用适宜的有机溶剂洗净,再干燥,即得。
3.冷冻干燥法:此法适用于制成包合物后易溶于水、且在干燥过程中易分解、变色的药物。所得成品疏松,溶解度好,可制成粉针剂。
4.喷雾干燥法:此法适用于难溶性、疏水性药物,如地西泮与β环糊精用喷雾干燥法制得的包合物,增加了地西泮的溶解度,也提高了地西泮的生物利用度。

第6题:

常用来检查内部结构缺陷的探伤技术是( )

A.磁粉探伤技术

B.渗透擦伤技术

C.涡流探伤技术

D.超声探伤技术


正确答案:D

第7题:

常用来检查内部结构缺陷的探伤技术是(  )。

A.磁粉探伤技术
B.渗透探伤技术
C.涡流探伤技术
D.超声探伤技术

答案:D
解析:
超声波常用来检查内部结构的裂纹、搭接、夹杂物、焊接不良的焊缝、锻造裂纹、腐蚀坑以及加工不适当的塑料压层等。

第8题:

常用的无损探伤有哪些种?


答:有射线探伤、磁粉探伤、着色探伤和超声波探伤。

第9题:

常用的包装材料的复合技术有哪些? 


正确答案:热熔复合、挤出复合、干式复合、 涂布复合、湿式复合、共挤出复合。

第10题:

超声波探伤中常用的偶合剂有哪些?


正确答案: 机油、变压油、甘油、水、水玻璃。