温度过高
温度降低
腐蚀
短路
第1题:
A、耗能元器件、储能元器件和结构元器件
B、有源器件和无源器件
C、耗能元器件和储能元器件
D、器件和元件
第2题:
A.温度过高
B.温度降低
C.腐蚀
D.短路
第3题:
A.电子管元器件
B.晶体管元器件
C.大规模和超大规模的集成电路
D.中规模和小规模的集成电路
第4题:
程控机房的温度(),导致电子元器件的性能劣化,降低使用寿命。
第5题:
保护装置中若采用晶体管或集成电路元器件,检验时应注意什么才能防止损坏元器件?
第6题:
对于气体绝缘介质的影响因素下面说法不正确的是()。
A.温度升高时,降低其绝缘性能
B.带电体表面不光滑、有裂纹时,降低其绝缘性能
C.带电体表面有尖端毛刺时,大大降低绝缘性能
D.环境中有尘埃、潮湿时,降低其绝缘性能
第7题:
静电可以引起爆炸、电气绝缘和电子元器件击穿。
第8题:
A、降低焊接点温度
B、帮助元器件散热
C、提高焊接质量
第9题:
对于气体绝缘介质的影响因素下面说法不正确的是()。
第10题:
对于电子元器件来说,其失效率曲线是一条“浴盆曲线”。元器件早期失效率(),因此需要对其进行()、()和()