口腔医学主治医师
单选题在烤瓷烧结过程中，可能在烤瓷中残留气孔，下面哪个是最不重要的影响因素（）A 失水方法B 烧结炉的压力C 烤瓷的加热速率D 烧结的最大烧结温度
题目
失水方法
烧结炉的压力
烤瓷的加热速率
烧结的最大烧结温度
相似问题和答案
第1题：
真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作。在烤瓷过程中有一道工艺叫上釉，上釉有2种方法：自行上釉和分别上釉，其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟，高于体瓷烧熔温度的范围是A、31～40℃
B、21～30℃
C、10℃以内
D、11～20℃
E、5℃
在烤瓷过程中不能使烤瓷件与炉膛内壁接触，如果接触，可能造成的最严重的后果是A、烤瓷失败
B、烤瓷失败，烤瓷件报废
C、烤瓷件与炉膛内壁发生粘连
D、炉膛报废
E、发热体损坏
真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括A、预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间
B、预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间
C、现时温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间
D、现时温度，最终温度，预热时间，升温时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间
E、现时温度，最终温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间
问题 2 答案：C
问题 3 答案：D
第2题：
金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是
A．烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时，永久保留在材料内部和界面的应力
B．烤瓷合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配
C．烤瓷冠烧结次数
D．烤瓷冠在烤瓷炉内的升温速率
E．金属内冠铸造时熔金时间的长、短
第3题：
在真空炉内烧结而成PFM修复体的是
A、高熔瓷粉与镍铬合金
B、中熔瓷粉与烤瓷合金
C、低熔瓷粉与中熔合金
D、低熔瓷粉与烤瓷金合金
E、低熔瓷粉与金合金
第4题：
真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括A、预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间
B、预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间
C、现时温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间
D、现时温度，最终温度，预热时间，升温时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间
E、现时温度，最终温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间
在烤瓷过程中有一道工艺叫上釉，上釉有两种方法：自行上釉和分别上釉，其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟，高于体瓷烧熔温度的范围是A、31～40℃
B、21～30℃
C、10℃以内
D、11～20℃
E、5℃
在烤瓷过程中不能使烤瓷件与炉膛内壁接触，如果接触，可能造成的最严重的后果是A、烤瓷失败
B、烤瓷失败，烤瓷件报废
C、烤瓷件与炉膛内壁发生粘连
D、炉膛报废
E、发热体损坏
请帮忙给出每个问题的正确答案和分析，谢谢！
问题 2 答案解析：C
问题 3 答案解析：C
第5题：
金属基底冠除气的方法是
A．低于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3min
B．低于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3min
C．高于烤瓷烧结温度4℃的条件下保持3min
D．高于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3min
E．高于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3min
第6题：
下列哪项在金瓷匹配的影响因素中占主要地位？( )
A、两者结合界面的润湿状态
B、金属烤瓷烧结温度
C、金属熔点
D、两者的热膨胀系数
E、金属表面的粗化程度
第7题：
制作金属烤瓷修复体时，若烤瓷的热膨胀系数大于金属的热膨胀系数，在烧结冷却过程中，可产生下述哪种不良后果
A．瓷层剥脱
B．瓷层龟裂、破碎
C．瓷层出现气泡
D．瓷层颜色变灰暗
E．金属变形
第8题：
在真空炉内烧结而成的PFM修复体的原材料是
A、高熔瓷粉与镍铬合金
B、中熔瓷粉与烤瓷合金
C、低熔瓷粉与中熔合金
D、低熔瓷粉与烤瓷合金
E、低熔瓷粉与金合金
第9题：
烤瓷冠在烤瓷炉内烧结每分钟的升温速率是
A．35～45℃
B．45～49℃
C．50～55℃
D．55～60℃
E．60～70℃
第10题：
在烤瓷过程中不能使烤瓷件与炉膛内壁接触，如果接触，可能造成的最严重的后果是
A．烤瓷失败
B．烤瓷失败，烤瓷件报废
C．烤瓷件与炉膛内壁发生粘连
D．炉膛报废
E．发热体损坏