剪切应力
拉伸应力
冲击应力
压缩应力
第1题:
银在银汞合金中的作用下列哪一条是错误的:
A.易与汞结合
B.是银汞合金强度的主要成分
C.可使银汞合金体积膨胀
D.可减少银汞合金的流动性
第2题:
银汞合金粘接修复术中,为了取得有效粘接
A、充填银汞合金之前,粘接剂必须是未固化而湿润
B、充填银汞合金之前,粘接剂必须固化干燥
C、洞底应在牙本质下
D、粘接剂应涂得较厚
E、酸蚀冲洗后,洞底不必干燥
第3题:
患者因后牙有洞要求治疗。查右下6点隙龋,可卡探针,叩(-),冷测同对照牙,去腐质后达牙本质浅层,该牙处理应为
A、银汞合金充填
B、羧酸锌水门汀垫底,银汞合金充填
C、磷酸锌水门汀充填
D、氢氧化钙制剂护髓,银汞合金充填
E、玻璃离子水门汀垫底,银汞合金充填
第4题:
银在银汞合金中的作用下列哪一条是错误的
A.易与汞结合
B.是银汞合金的主要成分
C.可使银汞合金体积膨胀
D.可减少银汞合金的流动性
E.可增加汞充物强度
第5题:
影响银汞合金蠕变的因素( )
A、银汞合金的结构
B、充填压力
C、粉汞调和比
D、调和时间
E、以上都是
第6题:
银汞合金( )。
第7题:
患者因后牙有洞要求治疗。查右下6点隙龋,可卡探针,叩(-),冷测同对照牙,去腐质后达牙本质浅层,该牙处理应为 ( )
A、银汞合金充填
B、羧酸锌水门垫底,银汞合金充填
C、磷酸锌水门汀充填
D、氢氧化钙制剂护髓,银汞合金充填
E、玻璃离子水门汀垫底,银汞合金充填
第8题:
银汞合金调拌目前多使用银汞合金胶囊,电动研磨。调拌时间不得长于
A、20s
B、30s
C、40s
D、50s
E、60s
第9题:
银汞合金在调制及使用过程中,不释放汞蒸气污染环境的是()
A.调制前汞散落
B.调制过程未在密闭容器中进行
C.排入下水道的散落的银汞合金碎屑
D.硬固后的银汞合金碎屑
E.放入15cm高饱和盐水中的银汞合金碎屑
第10题:
中等深度以上的窝洞,采用银汞合金充填时要垫底,是因为银汞合金有( )