口腔医学主治医师

单选题导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括()A 充填材料小于牙体组织的热膨胀系数B 充填材料体积收缩C 充填压力不够D 洞缘的垫底材料溶解E 备洞时未去除无基釉

题目
单选题
导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括()
A

充填材料小于牙体组织的热膨胀系数

B

充填材料体积收缩

C

充填压力不够

D

洞缘的垫底材料溶解

E

备洞时未去除无基釉

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第1题:

单选题
龋齿发生的原因不包括()
A

充填材料与洞壁界面间的微渗漏

B

充填体边缘形成羽毛状

C

洞缘在深的窝沟处

D

充填材料过度膨胀

E

龋坏组织未去干净


正确答案: D
解析: 暂无解析

第2题:

单选题
不是导致继发龋的原因的情况为()。
A

备洞时未去净龋坏组织

B

洞壁有无基釉,受力时破碎

C

充填材料与洞壁界面间的微渗漏

D

洞的边缘不在滞留区内,亦不在深的窝沟处

E

充填体的羽毛状边缘和洞缘短斜面上的充填体受力时破碎、折裂


正确答案: A
解析: 暂无解析

第3题:

导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括()

  • A、充填材料小于牙体组织的热膨胀系数
  • B、充填材料体积收缩
  • C、充填压力不够
  • D、洞缘的垫底材料溶解
  • E、备洞时未去除无基釉

正确答案:E

第4题:

龋齿发生的原因不包括()

  • A、充填材料与洞壁界面间的微渗漏
  • B、充填体边缘形成羽毛状
  • C、洞缘在深的窝沟处
  • D、充填材料过度膨胀
  • E、龋坏组织未去干净

正确答案:D

第5题:

银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料()

  • A、有牙髓刺激性
  • B、为温度的良导体
  • C、具有收缩性
  • D、具有微渗漏
  • E、其中的汞有一定的毒性

正确答案:B

第6题:

导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括 ( )

A.充填压力不够
B.备洞时未去除无基釉
C.充填材料体积收缩
D.充填材料小于牙体组织的热膨胀系数
E.洞缘的垫底材料溶解

答案:B
解析:

第7题:

龋齿发生的原因不包括

A.充填体边缘形成羽毛状
B.龋坏组织未去干净
C.充填材料与洞壁界面间的微渗漏
D.充填材料过度膨胀
E.洞缘在深的窝沟处

答案:D
解析:

第8题:

复合树脂固化后材料和洞壁间产生裂隙的主要原因是

A.材料热胀冷缩

B.材料聚合收缩

C.材料聚合膨胀

D.材料与洞壁间无化学结合

E.材料固化不完全


正确答案:B