减少预热时间
调整烤制温度
金属基底冠喷砂后
保证操作时的清洁
保证调和瓷粉流体的清洁
第1题:
PFM冠牙本质、切端层出现一小气泡的最佳处理方法
A、从基底冠开始,重新制作
B、去除整个瓷面,基底冠处理后重新上瓷
C、切瓷,清洁后重新构筑体瓷、切瓷
D、切瓷与修补瓷的混合瓷,进炉烧烤
E、增高温度,再进炉烧烤
第2题:
A、快速预热
B、降温过快
C、过度烤制
D、调和瓷粉的液体被污染
E、除气不彻底
第3题:
金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法,除外下列哪项
A、增加预热时间
B、使用配套的瓷粉和金属合金
C、设置快速冷却时间
D、保证金屑基底不能有锐边,锐角
E、减熳磨改速度
第4题:
金属的熔点高于瓷烧结温度是为了()
第5题:
为了提高金瓷的结合强度,下述不正确的是()
第6题:
金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是
A、减少预热时间
B、调整烤制温度
C、金属基底冠喷砂后
D、保证操作时的清洁
E、保证调和瓷粉流体的清洁
第7题:
在金-瓷修复体中,以下哪一项不会造成崩瓷
A、金属基底冠过薄
B、金属基底冠表面不清洁
C、金-瓷的热膨胀系数不匹配
D、烤瓷的冷却速度过快
E、3~1mm
第8题:
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸金属表面,使表面污染,最易导致金瓷修复体
A、瓷结合不良
B、不透明瓷层出现裂纹
C、出现瓷气泡
D、金属氧化膜过厚
E、PFM冠变色
第9题:
金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法,除外下列哪项()
第10题:
瓷的热膨胀系数可略小于合金
基底冠表面喷砂处理
在底冠表面设计倒凹固位形
基底冠表面应清洁
预氧化处理