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单选题可摘局部义齿铸造支架折断的常见原因是(  )。A B C D E

题目
单选题
可摘局部义齿铸造支架折断的常见原因是(  )。
A

B

C

D

E

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第1题:

可摘局部义齿的铸造支架不能就位的原因是()

  • A、基牙的倒凹大;
  • B、支架铸造收缩;
  • C、基牙向缺牙区倾斜;
  • D、基牙有支点;
  • E、固位体选择不当。

正确答案:B

第2题:

患者,男,48岁,右下543和左下67缺失,余牙正常,设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿,戴6个月后支架部分折断。检查:左下3、4区金属舌杆折断,舌杆厚1.5mm,折断面金属有缩孔,采用激光焊接金属舌杆。激光焊接时后一焊点应覆盖前一焊点()

  • A、40%
  • B、50%
  • C、60%
  • D、70%
  • E、80%

正确答案:D

第3题:

患者,男性,56岁,因上颌左侧456缺失制作铸造支架可摘局部义齿,使用藻酸盐印模材料取模,半小时后硬石膏灌制模型。试支架时发现支架就位困难,最可能的原因是

A、石膏模型磨损

B、支架调改过度

C、印模变形

D、患者牙齿移位

E、以上均不是


参考答案:C

第4题:

单选题
可摘局部义齿中,弯制卡环折断的常见原因是(  )。
A

B

C

D

E


正确答案: A
解析: 暂无解析

第5题:

可摘局部义齿在临床上最常用的形式是()

  • A、铸造支架式可摘局部义齿
  • B、钢丝弯制式可摘局部义齿
  • C、牙支持式可摘局部义齿
  • D、黏膜支持式可摘局部义齿
  • E、混合支持式可摘局部义齿

正确答案:E

第6题:

患者,男,48岁,右下543和左下67缺失,余牙正常,设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿,戴6个月后支架部分折断。检查:左下3、4区金属舌杆折断,舌杆厚1.5mm,折断面金属有缩孔,采用激光焊接金属舌杆。 下面关于焊接过程叙述中错误的是 激光焊接时后一焊点应覆盖前一焊点()

  • A、40%
  • B、50%
  • C、60%
  • D、70%
  • E、80%

正确答案:D

第7题:

患者,男,48岁,右下543和左下67缺失,余牙正常,设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿,戴6个月后支架部分折断。检查:左下3、4区金属舌杆折断,舌杆厚1.5mm,折断面金属有缩孔,采用焊接金属舌杆。焊接该舌杆理想的焊接方法是()

  • A、点焊
  • B、激光焊
  • C、汽油吹管火焰焊
  • D、锡焊
  • E、银焊

正确答案:B

第8题:

可摘局部义齿的铸造支架不能就位的原因是()

A.基牙的倒凹大

B.支架铸造收缩

C.基牙向缺牙区倾斜

D.基牙有支点

E.固位体选择不当


答案B

第9题:

单选题
可摘局部义齿中,前牙折断的常见原因是(  )。
A

B

C

D

E


正确答案: D
解析: 暂无解析

第10题:

单选题
患者,男,48岁,右下543和左下67缺失,余牙正常,设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿,戴6个月后支架部分折断。检查:左下3、4区金属舌杆折断,舌杆厚1.5mm,折断面金属有缩孔,采用激光焊接金属舌杆。激光焊接时后一焊点应覆盖前一焊点()
A

40%

B

50%

C

60%

D

70%

E

80%


正确答案: B
解析: 暂无解析