单选题半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面，去除表面的氧化层（）A 玻璃刷处理B 超声清洗C 喷砂技术D 橡皮轮抛光E 布轮抛光

半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面，去除表面的氧化层，禁止使用的技术是

A、玻璃刷处理

B、超声清洗

C、喷砂技术

D、橡皮轮抛光

E、布轮抛光

游离端可摘义齿设计采用附着体作固位体时，应选择哪种附着体，有利于维持基牙健康和修复后远期效果( )。

A、刚性附着体

B、半精密附着体

C、弹性冠外附着体

D、冠内附着体

E、精密附着体

下列关于冠内附着体固位与稳定的叙述，错误的是

A、附着体阴性结构与阳性结构接触面积与固位力成正比

B、附着体阴性结构与阳性结构接触密合程度与固位力成正比

C、义齿的稳定性决定于栓体与栓道侧壁间的密合程度

D、自制附着体阴性结构即栓道的轴壁形态对固位力有影响

E、精密附着体在义齿制作过程中，附着体预成品，通过包埋、铸造、研磨等工序，会影响附着体阴性结构和阳性结构的密合度，影响附着体固位

安置在基牙部分的附着体阴性结构镶嵌在基牙牙冠内，不突出牙冠外，附着体阳性结构设置在义齿上。此种附着体为

A、冠外附着体

B、半精密附着体

C、弹性附着体

D、冠内附着体

E、精密附着体

在精密附着体的制作过程中，测量基牙的倾斜度，目的是

A、确定义齿的共同就位道

B、去除基牙倒凹

C、选择基牙

D、选择附着体的类型

E、设计附着体的位置

半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的是

A、整体铸造

B、激光焊接

C、树脂链接

D、点焊

E、熔焊

50～100μm的氧化铝主要用于

A、贵金属基底冠的粗化

B、半贵金属基底冠的粗化

C、非贵金属基底冠的粗化

D、去除铸件表面的包埋料

E、去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜

根据附着体放置部位的不同，半精密附着体可分为

A、磁性附着体和吸力式附着体

B、冠内半精密附着体和冠外半精密附着体

C、成品附着体和自制附着体

D、冠内半精密附着体和牙根内半精密附着体

E、摩擦机械式附着体和摩擦式附着体

金属基底冠铸造后的处理步骤正确的是

A．去除铸件表面的包埋料

B．表面机械处理、抛光

C．清洁处理

D．表面酸蚀处理

E．除气、预氧化

半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接的方式不正确的是( )。

A、整体铸造

B、激光焊接

C、树脂链接

D、点焊

E、熔焊