DNA甲基化修饰
重组修复
8OS修复
UvrABC
端粒酶
第1题:
减少真核染色体线性DNA末端降解和缩短的方式是( )。
A.DNA甲基化修饰
B.重组修复
C.8OS修复
D.UvrABC
E.端粒酶
第2题:
当DNA双链分开进行复制中突发损伤时,采用的修复方式是( )。
A.DNA甲基化修饰
B.重组修复
C.8OS修复
D.UvrABC
E.端粒酶
第3题:
A、SOS修复就是重组修复
B、切除修复是最重要的修复方式
C、重组修复能切去损伤链
D、<300nm波长活化光修复酶
E、切除修复使DNA保留的错误较多
第4题:
第5题:
下列哪一项是DNA损伤后的正确修复行为?( )
A 光修复酶可被紫外光激活
B 切除修复是将有损伤DNA整条链从细胞中切除
C 重组修复是当DNA分子的损伤面积较大时发生的一种修复方式
D 重组修复是一种无差错修复
E SOS修复是需要没有发生DNA损伤的细胞协作进行的修复方式
第6题:
大肠杆菌对紫外线照射形成的损伤所进行的修饰是( )。
A.DNA甲基化修饰
B.重组修复
C.8OS修复
D.UvrABC
E.端粒酶
第7题:
当DNA损伤时,因应急而诱导产生的修复作用是( )。
A.DNA甲基化修饰
B.重组修复
C.8OS修复
D.UvrABC
E.端粒酶
第8题:
真核生物DNA复制时,减少染色体DNA5′末端区降解或缩短的方式是( )
A、通过爬行模型延长TG重复序列
B、DNA甲基化修饰
C、切除修复
D、SOS修复
E、重组修复
第9题:
DNA广泛损伤时,因应急而诱导产生的修复作用主要是
A.光修复
B.切除修复
C.重组修复
D.SOS修复
第10题: