装订工
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相似问题和答案
第1题：
列写节点方程时，图示部分电路中B点的自导为：
（A） 7S
（B） -14S
（C） 5S
（D） 4S
（A） 7S
（B） -14S
（C） 5S
（D） 4S
答案：C
解析：
解：选C。选电流源4A串联的2S不能算入。
第2题：
玻璃板块加工应在洁净、通风的室内注胶（ ）。
A、注胶温度应在15-30℃之间
B、注胶相对湿度在30%以上
C、养护应在温度25℃
D、养护湿度50%以上
E、单组分硅酮结构密封胶固化时间一般需14-21d，双组分硅酮结构密封胶一般需7-10d
A、注胶温度应在15-30℃之间
B、注胶相对湿度在30%以上
C、养护应在温度25℃
D、养护湿度50%以上
E、单组分硅酮结构密封胶固化时间一般需14-21d，双组分硅酮结构密封胶一般需7-10d
答案：A,D,E
解析：
本题考查的是装饰装修工程施工技术。玻璃板块加工应在洁净、通风的室内注胶。要求室内洁净，温度应在15～30℃之间，相对湿度在50%以上。应在温度20℃、湿度50%以上的干净室内养护。单组分硅酮结构密封胶固化时间一般需14～21d；双组分硅酮结构密封胶一般需7～10d。参见教材P103。
第3题：
用胶沾接要经过()。
A.胶接面涂敷胶沾剂→叠合→固化
B.粘接面加工→粘接面清洁处理→涂敷胶沾剂→叠合
C.涂敷胶沾剂→叠合→固化
D.接面加工→固化→涂敷胶粘剂→叠合
正确答案：B
第4题：
固化贴片胶有几种方法？
正确答案: 固化贴片胶可以采用多种方法，比较典型的方法有三种：
①用电热烘箱或红外线辐射，对贴装了元器件的电路板加热一定时间；
②在粘合剂中混合添加一种硬化剂，使粘接了元器件的贴片胶在室温中固化，也可以通过提高环境温度加速固化；
③采用紫外线辐射固化贴片胶。
第5题：
玻璃板块加工应在洁净、通风的室内注胶()。
A、注胶温度应在15～30℃之间
B、注胶相对湿度在30%以上
C、养护应在温度25℃
D、养护湿度50%以上
E、单组分硅酮结构密封胶固化时间一般需14～21d;双组分硅酮结构密封胶一般需7～10d
B、注胶相对湿度在30%以上
C、养护应在温度25℃
D、养护湿度50%以上
E、单组分硅酮结构密封胶固化时间一般需14～21d;双组分硅酮结构密封胶一般需7～10d
答案：A,D,E
解析：
2018新教材P104，(2)玻璃板块加工应在洁净、通风的室内注胶。要求室内洁净，温度应在15～30℃之间，相对湿度在50%以上。应在温度20℃、湿度50%以上的干净室内养护。单组分硅酮结构密封胶固化时间一般需14～21d；双组分硅酮结构密封胶一般需7～10d”。
第6题：
单组份硅酮结构密封胶固化时间一般需（ ）d，双组份硅酮结构密封胶一般需（ ）d。
A、14～21，7～10
B、14～21，7～14
C、7～10，14～21
D、7～14，14～21
A、14～21，7～10
B、14～21，7～14
C、7～10，14～21
D、7～14，14～21
答案：A
解析：
本题考查的是框支承玻璃幕墙制作安装。单组份硅酮结构密封胶固化时间一般需14～21d，双组份硅酮结构密封胶一般需7～10d。参见教材P103。
第7题：
玻璃板块加工应在洁净、通风的室内注胶。单组分硅酮结构密封胶固化时间一般需()。
A、1～3d
B、4～7d
C、8～13d
D、14～21d
B、4～7d
C、8～13d
D、14～21d
答案：D
解析：
2018新教材P104
该题主要考察的是：单组分硅酮结构密封胶固化时间
单组分硅酮结构密封胶固化时间一般需14-21d；双组分硅酮结构密封胶一般需7-10d。
第8题：
下列胶接工艺流程中,正确的是()。
A、表面处理→配胶→涂胶→合拢→凉置→固化→检查
B、表面处理→配胶→涂胶→凉置→合拢→固化→检查
C、配胶→涂胶→表面处理→合拢→凉置→固化→检查
D、配胶→涂胶→表面处理→凉置→合拢→固化→检查
答案：B
第9题：
不同的复合材料制件，在一次固化中同时完成固化、胶接的工艺方法称为共固化。
正确答案:正确
第10题：
胶的表面固化一般为7—14s。
正确答案:正确