口腔修复(医学高级)
单选题某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是（）A 30℃以下B 40℃以下C 50℃以下D 60℃以下E 70℃以下
题目
30℃以下
40℃以下
50℃以下
60℃以下
70℃以下
参考答案和解析
相似问题和答案
第1题：
型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是
A．30℃以下
B．40℃以下
C．50℃以下
D．60℃以下
E．70℃以下
第2题：
义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是
A．填塞不足
B．热处理过快
C．填塞过早
D．单体过多或单体调拌不匀
E．材料本身原因
第3题：
试戴支架合适，待完成义齿后发现支架变形，不能就位，其原因最可能是
A、模型变形
B、填塞塑料过早
C、基托厚薄不均
D、热处理升温过快
E、开盒时石膏剪的用力方向不对
第4题：
义齿基托腭侧最厚处的内层出现圃而大的气泡的原因是
A．填塞不足
B．热处理过快
C．填塞过早
D．单体过多或单体调拌不匀
E．材料本身原因
第5题：
在RPD修复中，没有按常规程序进行塑料热处理操作，结果义齿就位困难。型盒经热处理后出盒的最适宜的温度是A、30℃以下
B、40℃以下
C、50℃以下
D、60℃以下
E、70℃以下
常规热处理的方法是A、5小时
B、120℃恒温30min
C、5小时，再升温煮沸保持30min
D、90℃恒温30min
E、60℃时恒温2小时，再升温煮沸保持100min
义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A、填塞不足
B、热处理过快
C、填塞过早
D、单体过多或单体调拌不匀
E、材料本身原因
导致基托变形的原因最可能是A、填塞不足
B、填塞过早
C、单体调拌不匀
D、热处理过快
E、热处理后未经冷却直接出盒
问题 2 答案：C
问题 3 答案：B
问题 4 答案：E
第6题：
某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。分析导致基托变形的原因可能是A、填塞不足
B、填塞过早
C、单体调拌不匀
D、热处理过快
E、热处理后未经冷却直接开盒
义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A、填塞不足
B、热处理过快
C、填塞过早
D、单体过多或单体调拌不匀
E、材料本身原因
型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是A、30℃以下
B、40℃以下
C、50℃以下
D、60℃以下
E、70℃以下
问题 2 答案：B
问题 3 答案：C
第7题：
如未按常规程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托会出现气泡，且发生变形，密合度。热凝塑料经水浴热处理，其结果是A、PMMA发生聚合
B、MMA发生聚合
C、平均分子量比牙托粉高
D、其不含残留单体
E、MMA单体完全挥发
下列哪项因素不是产生气泡的原因A、升温过快，或过高
B、粉液比过多或过少
C、填充塑料过早
D、压力不足
E、热处理时间过长
分析基托发生变形的原因可能是A、压力太小
B、填胶过早
C、升温过慢
D、冷却过快，开盒过早
E、升温过低
常规热处理方法是A、100℃恒温2小时
B、120℃恒温20分钟
C、70℃恒温24小时
D、5小时，100℃恒温1小时
E、60℃恒温12小时
问题 2 答案：E
问题 3 答案：D
问题 4 答案：D
第8题：
型盒热处理后出盒的最适宜温度为
A、30℃以下
B、40℃以下
C、50℃以下
D、60℃以下
E、70℃以下
第9题：
在制作可摘局部义齿时，基托腭侧最厚处的内层产生圆形较大气泡的原因是
A．热处理过快
B．填塞不足
C．填塞过早
D．材料本身原因
E．单体过多或单体调拌不匀
第10题：
型盒经热处理后开盒的最适宜温度是
A．30℃以下
B．40℃以下
C．50℃以下
D．60℃以下
E．70℃以下