口腔修复(医学高级)
单选题可摘局部义齿的卡环体进入基牙倒凹区，将会导致（）A 义齿弹跳B 基牙敏感，咬合不适C 义齿摘戴困难D 支托折断，义齿下沉E 发音不清
题目
义齿弹跳
基牙敏感，咬合不适
义齿摘戴困难
支托折断，义齿下沉
发音不清
参考答案和解析
相似问题和答案
第1题：
造成可摘局部义齿发生弹跳的原因是
A、卡环体与基牙不密合
B、卡环臂未进入倒凹区
C、卡臂尖抵住邻牙
D、基托与组织面不密合
E、基牙牙冠过小
第2题：
可摘局部义齿初戴时，无法就位，其可能原因是
A.基托与组织不密合，卡环与基牙不贴合
B.上下后牙覆盖过小
C.咬合早接触，基牙负担过重
D.卡环尖过长抵住了邻牙
E.卡环体部进入基牙倒凹区
第3题：
可摘局部义齿的卡环体进入基牙倒凹区，将会导致（ ）
A、义齿弹跳
B、基牙敏感，咬合不适
C、义齿摘戴困难
D、支托折断，义齿下沉
E、发音不清
第4题：
可摘局部义齿初戴困难的常见原因包括（）。
- A、金属附件进入牙体倒凹区
- B、卡体进入倒凹区
- C、卡环过紧
- D、基牙负荷
- E、义齿基托进入倒凹区
正确答案:A,B,C,D
第5题：
B.基牙牙冠过小
C.卡环臂未进入倒凹区
D.卡臂尖抵住邻牙
E.基托与组织面不密合
第6题：
可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因是
A、卡环不贴合
B、基托与黏膜组织不密合
C、卡环体进入倒凹区
D、支托不就位
E、卡环末端进入倒凹区
第7题：
可摘局部义齿戴用后出现基牙疼痛，其可能原因是
A.基托与组织不密合，卡环与基牙不贴合
B.上下后牙覆盖过小
C.咬合早接触，基牙负担过重
D.卡环尖过长抵住了邻牙
E.卡环体部进入基牙倒凹区
第8题：
可摘局部义齿戴用后经常咬颊部，其可能原因是（ ）
A、基托边缘伸展过长
B、上下后牙覆盖过小
C、上颌基托后缘伸展过长
D、卡环尖过长抵住了邻牙
E、卡环体部进入基牙倒凹区
第9题：
卡环体是连接卡环臂、牙合支托及小连接体的坚硬部分，下列关于卡环体的叙述，正确的是（）。
- A、卡环体位于基牙轴面角的倒凹区，起稳定作用，阻止义齿侧向移动
- B、卡环体位于基牙轴面角的倒凹区，起固位作用，阻止义齿牙合向移动
- C、卡环体位于基牙轴面角的非倒凹区，起支持作用，阻止义齿龈向移动
- D、卡环体位于基牙轴面角的非倒凹区，起固位和稳定作用，阻止义齿牙合向和侧向移动
- E、卡环体位于基牙轴面角的非倒凹区，起稳定和支持作用，阻止义齿侧向和龈向移动
正确答案:E
第10题：
卡环体进入基牙倒凹区（）。
- A、义齿弹跳
- B、基牙敏感，咬合不适
- C、义齿摘戴困难
- D、支托折断，义齿下沉
- E、发音不清
正确答案:C