专业基础
单选题当导热过程在两个直接接触的固体表面之间进行，为了减小接触热阻，下列做法错误的是（ ）。A 降低接触表面的粗糙度B 增大接触面上的挤压压力C 在接触表面之间衬以导热系数小且硬度大的材料D 在接触表面之间涂上一层导热系数大的油脂
题目
单选题
当导热过程在两个直接接触的固体表面之间进行，为了减小接触热阻，下列做法错误的是（ ）。
A
降低接触表面的粗糙度
B
增大接触面上的挤压压力
C
在接触表面之间衬以导热系数小且硬度大的材料
D
在接触表面之间涂上一层导热系数大的油脂
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相似问题和答案
第1题：
某传热过程由导热、热对流、热辐射组合,要强化传热,增大传热系数,最有效的是()。
A.减小导热热阻
B.减小辐射热阻
C.减小对流热阻
D.减小三者中的最大热阻
答案：D
第2题：
金属表面之间的接触热阻，可以通过一定的技术方法减小。下列方法中不正确的措施是（ ）。
A． 抽真空或灌注氮气
B． 清除表面污垢并涂导热剂
C． 加压力挤压，增加接触
D． 表面进行磨光和清洗
B． 清除表面污垢并涂导热剂
C． 加压力挤压，增加接触
D． 表面进行磨光和清洗
答案：A
解析：
接触热阻是指两固体非绝对平整，再接触时由于孔隙而给传热过程带的额外的阻力。减小接触热阻，可以采取改善接触面积的粗糙度，提高接触面上的挤压压力，减小表面硬度（如，加铜箔衬垫），接触面上涂以热涂油（如，导热姆涂油）等措施。而A项抽真空或灌注氮气，会增大接触热阻。
第3题：
关于硅脂描述错误的是:()
A、有优异的导热性
B、有良好的绝缘性
C、充分涂抹于芯片与散热片之间，涂抹越多越好
D、主要用作电子元件的热传递介质，降低固体界面接触热阻，改善界面换热
答案：C
第4题：
表面之间的接触热阻是由于接触不良引起的，常用的减少接触热阻的方法是（）
- A、采用电焊；
- B、加接触良好的固体材料；
- C、磨光表面；
- D、加导热液体并挤压
正确答案:D
第5题：
当接触温度升高时，由于表面（）作用加强，接触热阻相应变小。
- A、导热
- B、对流
- C、辐射
- D、导热系数增加
正确答案:C
第6题：
工程上,为了减小接触热阻,除了尽可能抛光接触表面、加大接触压力之外,有时在接触表面之间加一层热导率大、硬度又很小的纯铜箔或银箔,在一定的压力下可将接触空隙中的气体排挤掉,从而()导热热阻。
A、显著减小
B、减小
C、增大
D、恒定
参考答案：A
第7题：
下列关于建筑火灾蔓延传热基础的叙述中，错误的是（ ）。（易）
A.导热率大的材料利于火势蔓延
B.工程上常把具有相对位移的流体与所接触的固体表面之间的热传递过程称为热传导
C.热辐射不需要通过接触即可进行
D.热对流中，热量传递与流体流动关系密切
B.工程上常把具有相对位移的流体与所接触的固体表面之间的热传递过程称为热传导
C.热辐射不需要通过接触即可进行
D.热对流中，热量传递与流体流动关系密切
答案：B
解析：
2020版教材P 22
（二） 热对流 工程上常把具有相对位移的流体与所 接触的固体表面之间的热传递过程称为对流换热。
（二） 热对流 工程上常把具有相对位移的流体与所 接触的固体表面之间的热传递过程称为对流换热。
第8题：
当导热过程在两个直接接触的固体表面之间进行，为了减少接触热阻，下列做法错误的是()。
A、降低接触表面的粗糙度
B、增大接触面上的挤压压力
C、在接触表面之间衬以导热系数大且硬度大的材料
D、在接触表面之间涂上一层导热系数大的油脂
参考答案：C
第9题：
对两接触物体施加压紧力，也不能减小接触热阻
正确答案:错误
第10题：
在换热过程中，下列哪些方法能提高总的传热系数K（）。
- A、增大湍动程度
- B、增大流体导热系数
- C、减小流体流速
- D、减小污垢热阻
正确答案:A,B,D