焦炉调温工考试
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相似问题和答案
第1题：
粘土砖的荷重软化温度高于硅砖。
正确答案:错误
第2题：
粘土砖的耐火度比硅砖小,荷重软化温度比硅砖高。
正确答案:错误
第3题：
荷重软化点高、导热性好的砖是(),用来砌焦炉炭化室墙。
A.粘土砖
B.高铝砖
C.硅砖
参考答案：C
第4题：
硅砖的荷重软化温度可达（）℃以上。
正确答案:1620
第5题：
硅砖的荷重软化温度较高，一般在1450℃－1640℃以上。
正确答案:正确
第6题：
硅砖的荷重软化温度比粘砖的高，所以可用于蓄热室的格子体。
正确答案:错误
第7题：
高铝砖的耐火度和荷重软化温度（）粘土砖。
- A、接近于
- B、高于
- C、低于
- D、完全相同
正确答案:B
第8题：
有优良的导热性，荷重软化点，热稳定性好，适用于高温热处理炉底板。
A.碳化硅砖
B.硅砖
C.高铝砖
D.粘土砖
正确答案：A
第9题：
硅砖的荷重软化温度一般为（），其稳定性（）。而粘土砖的热稳定性较（）。
正确答案:1630～1670℃；差；好
第10题：
（）有优良的导热性，荷重软化点，热稳定性好，适用于高温热处理炉底板。
- A、碳化硅砖
- B、硅砖
- C、高铝砖
- D、粘土砖
正确答案:A