焦炉调温工考试
单选题硅砖的荷重软化点是（）。A >1400℃B >1520℃C >1620℃
题目
单选题
硅砖的荷重软化点是（）。
A
>1400℃
B
>1520℃
C
>1620℃
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相似问题和答案
第1题：
有优良的导热性，荷重软化点，热稳定性好，适用于高温热处理炉底板。
A.碳化硅砖
B.硅砖
C.高铝砖
D.粘土砖
正确答案：A
第2题：
硅砖等耐火制品对（）同时作用的抵抗能力的性能称为荷重软化点。
- A、高温
- B、高压
- C、荷重
- D、急冷急热
正确答案:A,C
第3题：
在硅砖的性质中，哪些性质表现差（）
A.耐火度
B.荷重软化点
C.热导率
D.耐急冷急热性
正确答案：D
第4题：
硅砖的荷重软化点是（）。
- A、>1400℃
- B、>1520℃
- C、>1620℃
正确答案:C
第5题：
硅砖的荷重软化温度比粘砖的高，所以可用于蓄热室的格子体。
正确答案:错误
第6题：
粘土砖的荷重软化温度高于硅砖。
正确答案:错误
第7题：
粒土砖的耐火度与硅砖不相上下，但高.达1690一1730℃，但荷重软化温度却比硅砖高200℃以上。
正确答案:错误
第8题：
荷重软化点高、导热性好的砖是(),用来砌焦炉炭化室墙。
A.粘土砖
B.高铝砖
C.硅砖
参考答案：C
第9题：
粘土砖的耐火度比硅砖小,荷重软化温度比硅砖高。
正确答案:错误
第10题：
硅砖的荷重软化温度较高，一般在1450℃－1640℃以上。
正确答案:正确