SOIC
TSOP
QFN
DFN
第1题:
内存的()封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。
第2题:
原理图中元件的属性不包括:()。
第3题:
A.FBGA
B.TSOP
C.BGA
D.uBGA
第4题:
通过元件表可以了解电路图中所用的元器件的名称、型号和数量等
第5题:
利用封装向导可以创建()种样式的元件封装。
第6题:
要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号,必须()。
第7题:
散料手贴时,哪此物料不允许手贴?()
第8题:
A.FBGA
B.TSOP
C.BGA
D.BGA
第9题:
DDRIII内存采用()封装形式。
第10题:
电路原理图中导线一般标注有()。