焊接与热切割作业
单选题在激光气化切割过程中，材料在割缝处发生气化，此情况下需要的激光功率（）。A 小B 一般C 大
题目
单选题
在激光气化切割过程中，材料在割缝处发生气化，此情况下需要的激光功率（）。
A
小
B
一般
C
大
参考答案和解析
正确答案：
C
解析：
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相似问题和答案
第1题：
激光切割只限于金属材料的切割。()
此题为判断题(对，错)。
参考答案：错误
第2题：
高功率激光主要的治疗作用有 ( )
A、止血凝固，气化切割
B、消炎
C、促进结缔组织增生
D、止喘
E、降压
参考答案：A
第3题：
低功率激光的治疗作用是 ( )
A、促进上皮再生，伤口愈合
B、消炎
C、降压
D、气化切割
E、缓解疼痛
参考答案：ABCE
第4题：
激光切割可以进行材料的精密切割。
A对
B错
对
略
第5题：
高强度激光对组织产生高热效应,蛋白质变性凝固,甚至炭化、气化,可使组织()
A.止血
B.黏着
C.“焊接”
D.分离
E.“切割”
参考答案：ABCDE
第6题：
激光切割时,不同材料和零件不需要更换刃具。()
此题为判断题(对，错)。
参考答案：正确
第7题：
激光氧气切割的效率比激光气化切割和激光熔化切割效率高质量好。()
正确答案：×
第8题：
高功率激光的主要作用是
A、消散炎症
B、止血凝固
C、气化切割
D、穴位光针
E、缓解疼痛
参考答案：BC
第9题：
有关对激光切割的切割特点叙述中，说法不正确的是（ ）。
A.切割质量好
B.切割效率高
C.切缝窄而表面光滑
D.可切割多种材料，但切割大厚板时有困难
正确答案：C
激光切割的特点有：切割质量好，切割效率高，可切割多种材料(金属与非金属)，但切割大厚板时有困难。切缝窄而表面光滑是水射流切割的特点。
激光切割的特点有：切割质量好，切割效率高，可切割多种材料(金属与非金属)，但切割大厚板时有困难。切缝窄而表面光滑是水射流切割的特点。
第10题：
钻石激光钻孔处理工艺的机理有：（）
- A、钻石易于氧化
- B、激光产生高温
- C、黑色包体气化
- D、诱发钻石裂隙
正确答案:A,B,D