电流过大
电流过小
压力过小
压力过大
第1题:
装盒、充填中出现支架移位的现象,其原因有
A.填塞时塑料过硬
B.塑料充填不足
C.支架焊接不牢
D.装盒包埋有倒凹
E.热处理过快
第2题:
第3题:
焊料焊接时若火焰控制不好,两个焊件的温度高低悬殊时最易发生
A、假焊
B、流焊
C、焊件移位
D、焊件变形
E、焊接不牢
第4题:
铰孔后孔壁有粗糙沟纹和粗糙度不好的现象,其原因是()
第5题:
消除电渣压力焊的钢筋弯折的措施有()。
第6题:
第7题:
钢筋焊接时熔接不好、焊不牢有粘点现象,其原因是()。
第8题:
焊接时零件熔接不好,焊不牢并有粘点现象,其原因可能是电流太小,需要改变接触组插头位置、调整电压。
此题为判断题(对,错)。
第9题:
屋面工程质量验收规范(GB50207-2012):焊接法铺贴卷材施工应控制加热温度和时间,焊接缝不得有()现象。
第10题:
两根同牌号、不同直径的钢筋可进行闪光对焊、电渣压力焊或气压焊,闪光对焊时其径差不得超过(),电渣压力焊或气压焊时,其径差不得超过()。焊接工艺参数可在大、小直径钢筋焊接工艺参数之间偏大选用,两根钢筋的轴线应在同一直线上。对接头强度的要求,应按较小直径钢筋计算。