工作温度
介质温度
试验温度
设计温度
第1题:
压力容器设计温度是指容器在正常工作过程中,在相应设计压力下,器壁或元件金属可能达到最高温度或最低温度。
此题为判断题(对,错)。
第2题:
GB 150-1998《钢制压力容器》中规定:低温容器液压试验时的液体温度应不低于壳体材料和焊接接头的冲击试验温度(取其高者)加20℃。()
第3题:
以下哪些有关压力容器温度的表述是错误的();
A、工作温度指容器在操作过程中在工作压力下壳体可能达到的最高或最低温度;
B、设计温度指容器在操作过程中,在相应设计压力下壳体或受压元件可能达到的最高或最低温度;
C、设计温度指容器在操作过程中,在相应设计压力下介质可能达到的最高或最低温度;
D、介质温度是指工艺介质的实际温度,有时可能与壁温不同;
第4题:
在正常的工作条件下,设定的受压元件的金属温度称为压力容器的( )。
A.设计温度
B.使用温度
C.试验温度
D.标准温度
第5题:
压力容器的工作温度是指()温度,而设计温度是指壳体的()温度。
第6题:
压力容器的设计温度是指容器在正常工作情况下,设定的元件的金属温度。()
第7题:
压力容器的设计温度是指()。
A.在正常工作条件下,设定的受压元件的金属温度
B.在正常工作条件下,压力容器内部工作介质的温度
C.额定工况的介质温度
D.压力试验时壳体的金属温度
第8题:
压力容器的试验温度系指压力试验时()。
A.试验介质的温度
B.环境温度
C.容器壳体的金属温度
第9题:
压力容器铭牌上标注的容器设计温度是指容器壳体的设计温度。()
第10题: