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单选题以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）A 与预备体密合度好B 支持瓷层C 金瓷衔接处为刃状D 金瓷衔接处避开咬合区E 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
题目
单选题
以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）
A
与预备体密合度好
B
支持瓷层
C
金瓷衔接处为刃状
D
金瓷衔接处避开咬合区
E
唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
参考答案和解析
正确答案：
B
解析：
金瓷结合区域不能形成刃状，否则烧结的陶瓷没有足够的厚度，容易导致崩瓷。
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相似问题和答案
第1题：
以下关于烤瓷基底冠的描述。哪项是正确的()
A.支持瓷层
B.与预备体紧密贴合
C.金瓷衔接处为刃状
D.金瓷衔接处避开咬合功能区
E.为瓷层留出0.85～ 1.2mm间隙
正确答案：ABDE
第2题：
以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是
A.与预备体密合度好
B.支持瓷层
C.金瓷衔接处为刃状
D.金瓷衔接处避开咬合区
E.唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
B.支持瓷层
C.金瓷衔接处为刃状
D.金瓷衔接处避开咬合区
E.唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
答案：C
解析：
金瓷结合区域应当端-端对接，内线角圆钝，不能形成刃状，否则烧结的陶瓷没有足够的厚度，容易导致崩瓷。
第3题：
以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的
A、与预备体密合度好
B、支持瓷层
C、金瓷衔接处避开咬合区
D、金瓷衔接处为刃状
E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
参考答案：D
第4题：
以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）
- A、与预备体密合度好
- B、支持瓷层
- C、金瓷衔接处为刃状
- D、金瓷衔接处避开咬合区
- E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
正确答案:C
第5题：
以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的（）
- A、支持瓷层
- B、与预备体紧密贴合
- C、金瓷衔接处为刃状
- D、金瓷衔接处避开咬合功能区
- E、为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
正确答案:C
第6题：
以下关于金瓷冠基底冠的描述中错误的是
A.与预备体密合度好
B.为瓷层提供支持和基础
C.金瓷衔接处的瓷层为刃状薄层覆盖
D.金瓷衔接处避开咬合区
E.唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
B.为瓷层提供支持和基础
C.金瓷衔接处的瓷层为刃状薄层覆盖
D.金瓷衔接处避开咬合区
E.唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
答案：C
解析：
第7题：
以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）
- A、应与预备体密合
- B、支持瓷层
- C、金瓷衔接处为刃状
- D、金瓷衔接处避开咬合区
- E、唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙
正确答案:C
第8题：
关于烤瓷基底冠的描述，错误的是
A、支持瓷层
B、与预备体紧密贴合
C、金瓷衔接处为刃状
D、金瓷衔接处避开咬合功能区
E、为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
参考答案：C
第9题：
以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）
- A、金瓷衔接处为刃状
- B、支持瓷层
- C、与预备体密合度好
- D、金瓷衔接处避开咬合区
- E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
正确答案:A
第10题：
单选题
以下关于金瓷冠基底冠的描述，哪项是错误的？（ ）
A
与预备体密合度好
B
支持瓷层
C
金瓷衔接处为刃状
D
金瓷衔接处避开咬合区
E
唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
正确答案：
D
解析：
暂无解析