两者相同
前者低于后者
前者高于后者
前者明显低于后者
前者明显高于后者
第1题:
自身釉烧结的温度是
A.低于体瓷烧结温度6~8℃
B.高于体瓷烧结温度10℃
C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间
D.形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡
E.防止磨料成分污染金属表面
第2题:
在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的,其主要涉及因素包括。烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是A、两者相同
B、前者低于后者
C、前者明显低于后者
D、前者高于后者
E、前者明显高于后者
烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态,要求A、金属表面极度清洁
B、金属表面尽量清洁
C、金属表面需清洁
D、金属表面勿需清洁
E、金属表面一般清洁
烤瓷材料与金属的热膨胀系数应A、两者应完全一致
B、前者稍稍小于后者
C、前者明显小于后者
D、前者稍稍大于后者
E、前者明显大于后者
第3题:
关于影响合金与烤瓷结合的因素的说法,正确的是()。
A.合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μm
B.机械性的结合力起最大的作用
C.贵金属合金基底冠的厚度为0.2~0.3mm
D.贵金属合金上瓷前需预氧化
E.金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度
第4题:
金属烤瓷材料与金属的匹配形式中错误的是()
第5题:
金属烤瓷材料的烧结温度应比金属的熔点
A.高
B.相等
C.低
D.高或者相等
E.两者无关系
第6题:
在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的,其主要涉及的因素包括烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是A、两者相同
B、前者低于后者
C、前者高于后者
D、前者明显低于后者
E、前者明显高于后者
烤瓷材料与金属的热膨胀系数应A、两者应完全一致
B、前者稍稍大于后者
C、前者稍稍小于后者
D、前者明显大于后者
E、前者明显小于后者
烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态,要求A、金属表面极度清洁
B、金属表面勿需光滑
C、金属表面尽量粗糙
D、金属表面一般清洁
E、金属表面勿需清洁
第7题:
金属基底冠除气的方法是
A.低于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3min
B.低于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3min
C.高于烤瓷烧结温度4℃的条件下保持3min
D.高于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3min
E.高于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3min
第8题:
用釉粉上釉的烧结温度是
A.低于体瓷烧结温度6~8℃
B.高于体瓷烧结温度10℃
C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间
D.形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡
E.防止磨料成分污染金属表面
第9题:
金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是()
第10题:
关于影响合金与烤瓷结合的因素的说法,正确的是()