口腔修复学专业知识
单选题关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（ ）。A 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合C 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D 金瓷结合界面闯存在分子间力E 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
题目
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合
基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
金瓷结合界面闯存在分子间力
贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
参考答案和解析
烤瓷修复体中，金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配，要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数，只有这样，在烧结过程的冷却过程中，金属的收缩量略大于陶瓷收缩量，可以在陶瓷中产生收缩的内应力，使之不容易发生崩裂。
相似问题和答案
第1题：
金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数（金a）与瓷的热膨胀系数（瓷a）的关系
A、金a>瓷a
B、金a<瓷a
C、金a=瓷a
D、A、C都对
E、B、C都对
第2题：
在金-瓷修复体中，以下哪一项不会造成崩瓷
A、金属基底冠过薄
B、金属基底冠表面不清洁
C、金-瓷的热膨胀系数不匹配
D、烤瓷的冷却速度过快
E、3～1mm
第3题：
金瓷修复体中，如金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成
A、烤瓷冠颜色改变
B、瓷冠强度减弱
C、金属基底冠增强
D、瓷裂和瓷崩
E、瓷层减薄
第4题：
B.金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D.金瓷结合界面间存在分子间力
E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
第5题：
B．压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分
C．基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力
D．机械结合力不是最主要的金瓷结合力
E．范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
第6题：
金瓷修复体中，如金瓷热膨胀系数不匹配，出现后果是
A．颜色发生改变
B．金瓷结合强度减弱
C．金属基底冠增厚
D．瓷裂和瓷崩
E．瓷层不够
第7题：
PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是
A.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难
B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷
C.金-瓷界面的机械结合力下降
D.金-瓷界面的化学结合力下降
E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
第8题：
在金-瓷冠桥修复体中，若金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成
A、烤瓷冠颜色改变
B、烤瓷冠强度减弱
C、金属基底冠增强
D、瓷裂和瓷崩
E、瓷层减薄
第9题：
B.金属膨胀系数应小于瓷的热膨胀系数
C.烤瓷合金与瓷之间的结合力高达0.01～6.39kg/mm
D.机械结合力是金-瓷结合力中的主要组成部分
E.热力学匹配性不是影响瓷层剥脱的重要原因
第10题：
B.金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D.金瓷结合界面间存在分子间力
E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化