无线电元器件
铝管
导线
食品器皿
第1题:
A.焊盘
B.表面光洁
C.集成电路
D.导线
第2题:
按锡膏的温度特性不同,因此可分为()。
第3题:
焊接元器件用的焊料是含锡量为()的铅锡合金。
A.62%
B.64%
C.63%
D.65%
第4题:
焊料由哪些成分组成()。
第5题:
焊接无线电元器件、安装导线时应选用()锡铅焊料。
第6题:
目前在电子产品有装配焊接中,主要使用()。
A.锡铅焊料
B.金焊料
C.铜焊料
D.银焊料
第7题:
吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料,使()分离,达到解除焊接的目的。
第8题:
A.熔焊
B.加压焊
C.钎焊
D.以上都不对
第9题:
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。
第10题:
电子仪器仪表的生产焊接中,一般选用()焊料。