单选题焊接集成电路时，应选用焊料的熔点一般为（）A 1500以下B 2000以下C 高压1500D 3000以下

焊媒的作用不包括

A、清除焊件表面氧化物

B、清除焊料表面氧化物

C、降低焊料的熔点

D、改善焊料对焊件的润湿性

E、保护焊接区在焊接过程中不被氧化

A.40～70

B.10～20

C.70～100

D.30～50

患者，女，45岁，76|456缺失，设计54|37作基牙，可摘局部义齿修复。卡环和舌杆采用金合金分别铸造后，焊接成整体。金合金铸造义齿支架常用的焊接方法是A、激光焊接

B、电阻钎焊

C、焊料焊接

D、点焊

E、氢气焊

金合金铸造支架若采用焊料焊接，焊料的熔点应A、比被焊合金的熔点高200℃

B、比被焊合金的熔点高100℃

C、比被焊合金的熔点低200℃

D、比被焊合金的熔点低100℃

E、与被焊合金的熔点相同

对卡环连接体与舌杆连接体接触面的要求中哪项是错误的A、接触隙小而不过紧缝

B、成面接触

C、接触面要清洁

D、接触面要光亮

E、接触面要粗糙

金合金铸造义齿支架焊接时应选用的焊料是A、金焊

B、银焊

C、铜焊

D、锡焊

E、锌焊

金合金铸造支架若采用焊料焊接常用的焊媒是A、氟化钠

B、氟化钾

C、硼砂

D、氯化锌液

E、磷酸锌液

A.低

B.高

C.相同

D.不确定

焊料焊接中，焊料具有向温度高处分流布的特点，这是因为

A．温度高焊媒的流动性降低

B．温度高焊料的熔点而随之提高

C．温度高可降低焊料的表面张力，改善润湿性

D．温度高焊料的熔点会降低

E．温度高被焊金属氧化快

A.焊料熔点低于焊件

B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化

C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的

D.以上都不对

下列哪项不是焊料焊接中烧坏焊件的原因

A．砂料包埋时对细小焊件及焊件的薄边缘保护不够

B．焊料强度过低

C．焊料熔点过高

D．焊接火焰掌握不好，在某一局部加热过多，温度过高

E．焊料全部熔化后，没有迅速撒开火焰

焊媒的熔点应

A、高于焊件的熔点

B、与焊件的熔点相同

C、高于焊料的熔点

D、低于焊料的熔点

E、与焊料的熔点相同

A、砂料包埋时对细小焊件及焊件的薄边缘保护不够

B、焊料强度过低

C、焊料熔点过高

D、焊接火焰掌握不好，在某一局部加热过多，温度过高

E、焊料全部熔化后，没有迅速撤开火焰

焊接时，通常要求焊料的熔点必须比被焊金属低

A．50℃

B．100℃

C．150℃

D．200℃

E．250℃