电子设备装接工
多选题再流焊基本工艺构成要素有（）。A丝印（或点胶）B贴装（固化）C回流焊接D清洗E检测及返修
题目
多选题
再流焊基本工艺构成要素有（）。
A
丝印（或点胶）
B
贴装（固化）
C
回流焊接
D
清洗
E
检测及返修
参考答案和解析
正确答案：
D,B
解析：
暂无解析
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相似问题和答案
第1题：
再流焊的温度比波峰焊的温度低。()
此题为判断题(对，错)。
参考答案：正确
第2题：
请总结再流焊的工艺特点与要求。
正确答案: （1）与波峰焊技术相比，再流焊工艺具有以下技术特点：
元件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元件受到的热冲击小（由于加热方式不同，有些情况下施加给元器件的热应力也会比较大）。
能在前导工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷，所以焊接质量好，可靠性高。
假如前导工序在PCB上施放焊料的位置正确而贴放元器件的位置有一定偏离，在再流焊过程中，当元器件的全部焊端、引脚及其相应的焊盘同时浸润时，由于熔融焊料表面张力的作用，产生自定位效应（self-alignment），能够自动校正偏差，把元器件拉回到近似准确的位置。
再流焊的焊料是能够保证正确组分的焊锡膏，一般不会混入杂质。
可以采用局部加热的热源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。
工艺简单，返修的工作量很小。
（2）再流焊的工艺要求有以下几点：
①要设置合理的温度曲线。再流焊是SMT生产中的关键工序，假如温度曲线设置不当，会引起焊接不完全、虚焊、元件翘立（“竖碑”现象）、锡珠飞溅等焊接缺陷，影响产品质量。
②SMT电路板在设计时就要确定焊接方向，应当按照设计方向进行焊接。
③在焊接过程中，要严格防止传送带震动。
④必须对第一块印制电路板的焊接效果进行判断，适当调整焊接温度曲线。检查焊接是否完全、有无焊膏熔化不充分或虚焊和桥接的痕迹、焊点表面是否光亮、焊点形状是否向内凹陷、是否有锡珠飞溅和残留物等现象，还要检查PCB的表面颜色是否改变。在批量生产过程中，要定时检查焊接质量，及时对温度曲线进行修正。
第3题：
全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。
A.再流焊一次
B.再流焊两次
C.再流焊和波峰焊两次
D.浸焊和波峰焊两次
正确答案：A
第4题：
全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。
- A、再流焊一次
- B、再流焊两次
- C、再流焊和波峰焊两次
- D、浸焊和波峰焊两次
正确答案:A
第5题：
焊件的变形与焊件结构、焊缝布置、焊接工艺及（）等因素有关。
正确答案:应力分布
第6题：
再流焊炉的再流焊区加热时间是（）
- A、60
- B、30
- C、10
- D、5
正确答案:B
第7题：
什么叫焊接工艺评定？为什么要进行焊评？焊评对象是什么？焊接试验与焊评有什么不同？（焊接工艺评定简称“焊评”）
正确答案: ⑴焊评就是用拟定的焊接工艺，按标准的规定来焊接试件，检验试样，测定焊接接头是否具有所要求的使用性能。焊评是按所拟定的“焊接工艺规程”焊接试件，进行接头性能的测定，并提出“焊评报告”。最后，结合实践经验制定出正式的“焊接工艺规程”作为焊接生产的依据。“焊评报告”是验证所拟定的“焊接工艺规程”是否合适的手段，有是制定正式“焊接工艺规程”的重要依据。焊评也就是说将影响焊接性能的工艺参数，在施焊前进行充分试验评定，最后得出焊接性能符合标准要求的焊接工艺。
⑵焊评是保证炉管焊接质量的重要措施，也反映出施工单位对炉管焊接的能力。
⑶焊评试件的对象是焊缝。焊缝分为对接焊缝、角焊缝等。为了取样（如拉伸、弯曲、冲击等）方便，采用对接或角焊缝试件（板状或管状）进行评定。
⑷焊接试验、焊评都是炉管施焊前所进行的试验。
对于一个从未焊接过的钢种首先应进行焊接试验（包括可焊性分析，选择焊接方法、焊材、确定工艺规范、进行可焊性试验），解决管材能不能焊接与如何焊接问题。
焊评是解决焊接工艺条件（如母材牌号、焊材牌号、母材厚度、坡口尺寸、电流类别、预热和焊后热处理规范等）变更后，焊件性能是否满足设计要求，是在焊前根据图样、技术要求、炉管结构的特点、施工条件及工艺过程进行的，是解决在具体条件下实施焊接的工艺问题。焊评只是在具体条件下的工艺试验，不能代替焊接试验。
焊接试验是焊评的基础，只有充分的焊接试验才有可能拟定出适当的焊评报告。
第8题：
锡焊包括()。
A.手工烙铁焊
B.波峰焊
C.浸焊
D.再流焊
参考答案：ABCD
第9题：
软钎焊工艺分为（）
- A、波峰焊
- B、在流焊
- C、激光焊
- D、摩擦焊
正确答案:A,B
第10题：
在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。
- A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接
- B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
- C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
- D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
正确答案:D