软焊料中的锡铅焊料
硬焊料中的锡铅焊料
银焊料
铜焊料
第1题:
目前在电子产品有装配焊接中,主要使用()。
A.锡铅焊料
B.金焊料
C.铜焊料
D.银焊料
第2题:
按锡膏的温度特性不同,因此可分为()。
第3题:
A.焊料熔点低于焊件
B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度,焊料熔化而焊件不熔化
C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的
D.以上都不对
第4题:
电子仪器仪表的生产焊接中,一般选用()焊料。
第5题:
手工浸焊中的锡锅熔化焊料的温度应调在焊料熔点183℃左右。()
第6题:
口腔科最常用的焊接方法是
A、铜焊
B、银焊
C、锡焊
D、焊料焊接法
E、激光焊接法
第7题:
请说明铅锡焊料具有哪些优点?
第8题:
A.熔焊
B.加压焊
C.钎焊
D.以上都不对
第9题:
焊料由哪些成分组成()。
第10题:
无铅焊接用的焊料基体是()