电子设备装接工

单选题在无线电装接中,常用的是()。A 软焊料中的锡铅焊料B 硬焊料中的锡铅焊料C 银焊料D 铜焊料

题目
单选题
在无线电装接中,常用的是()。
A

软焊料中的锡铅焊料

B

硬焊料中的锡铅焊料

C

银焊料

D

铜焊料

参考答案和解析
正确答案: A
解析: 暂无解析
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第1题:

目前在电子产品有装配焊接中,主要使用()。

A.锡铅焊料

B.金焊料

C.铜焊料

D.银焊料


正确答案:A

第2题:

按锡膏的温度特性不同,因此可分为()。

  • A、高温焊料
  • B、低温焊料
  • C、有铅焊料
  • D、无铅焊料
  • E、中温焊料

正确答案:A,B,C,D

第3题:

锡焊,简略地说,就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法,其特征是()。

A.焊料熔点低于焊件

B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度,焊料熔化而焊件不熔化

C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的

D.以上都不对


参考答案:ABC

第4题:

电子仪器仪表的生产焊接中,一般选用()焊料。

  • A、铜焊料
  • B、银焊料
  • C、锡铅焊料
  • D、硬焊料

正确答案:C

第5题:

手工浸焊中的锡锅熔化焊料的温度应调在焊料熔点183℃左右。()


正确答案:错误

第6题:

口腔科最常用的焊接方法是

A、铜焊

B、银焊

C、锡焊

D、焊料焊接法

E、激光焊接法


参考答案:D

第7题:

请说明铅锡焊料具有哪些优点?


正确答案: 熔点低,低于铅和锡的熔点,有利于焊接;机械强度高,合金的各种机械强度均优于纯锡和铅;表面张力小、粘度下降,增大了液态流动性,有利于在焊接时形成可靠接头;抗氧化性好,铅的抗氧化性优点在合金中继续保持,使焊料在熔化时减少氧化量。

第8题:

锡焊属于()。习惯把钎料称为焊料,采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊,简称锡焊。施焊的零件通称焊件,一般情况下是指金属零件。

A.熔焊

B.加压焊

C.钎焊

D.以上都不对


参考答案:C

第9题:

焊料由哪些成分组成()。

  • A、锡、铅、锑
  • B、锡、铅、铁
  • C、铅、锑、铁
  • D、锡、铁、锑

正确答案:A

第10题:

无铅焊接用的焊料基体是()

  • A、银
  • B、金
  • C、锡
  • D、铅

正确答案:C