特种设备焊工理论考试

判断题产生未焊透的一个原因是双面焊时背面清根不彻底。()A 对B 错

题目
判断题
产生未焊透的一个原因是双面焊时背面清根不彻底。()
A

B

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第1题:

氩弧焊打底的焊件,焊后不允许有未焊透()

此题为判断题(对,错)。


答案:对

第2题:

压力容器的D类接头可以采用局部焊透的单面焊或双面角焊缝。()

此题为判断题(对,错)。


参考答案:正确

第3题:

()级焊缝内应无裂纹、未焊透、以双面焊和加垫板的单面焊中未焊透。

A、Ⅰ级

B、Ⅱ级

C、Ⅲ级

D、Ⅳ级


参考答案:C

第4题:

未焊透产生的原因是()

  • A、双面焊时背面清根不彻底
  • B、钝边尺寸小
  • C、焊接电流大

正确答案:A

第5题:

熔透型等离子弧焊主要用于薄板加单面焊双面成形及厚板的多层焊。

A

B



第6题:

埋弧焊防止未焊透的方法不包括()。

A、层间清渣彻底

B、调整工艺参数

C、修整坡口

D、调节焊丝


参考答案:A

第7题:

容器接管与简体连接时,根部存在未焊透与产生裂纹无关。

此题为判断题(对,错)。


正确答案:×

第8题:

A类接头要求采用双面焊或保证单面焊全部焊透。()

此题为判断题(对,错)。


参考答案:正确

第9题:

各种焊缝表面不得有裂纹、未熔合、夹渣、()、焊瘤和未焊透。

  • A、咬边
  • B、背面凹坑
  • C、气孔
  • D、错边

正确答案:C

第10题:

在不开坡口的双面埋弧自动焊中心对偏就可能造成未焊透。


正确答案:正确