IBM-L2考试
单选题下面哪项技术在POWER5+/6中是可用的？（）A 并发多线程（SMT）B 动态电源管理C 微分区技术D 以上都是
题目
单选题
下面哪项技术在POWER5+/6中是可用的？（）
A
并发多线程（SMT）
B
动态电源管理
C
微分区技术
D
以上都是
参考答案和解析
正确答案：
C
解析：
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第1题：
下面哪项技术在POWER5＋／6中是可用的?()
A.并发多线程（SMT）
B.动态电源管理
C.微分区技术
D.以上都是
参考答案：D
第2题：
下列存储管理技术中,支持虚拟存储器的是()。
A.动态分区技术
B.可重定位分区技术
C.请求分页技术
D.分区交换技术
参考答案：C
第3题：
以下哪一点不是解决高并发以及大量连接的技术?()
A.多线程技术
B.异步读写技术
C.内存池技术
D.数据库备份技术
答案：C
第4题：
拼接（紧凑）技术是在（）中采用的一种技术。
- A、固定分区管理
- B、可变分区管理
- C、页式存储管理
- D、段页式存储管理
正确答案:B
第5题：
以下存储管理技术中，支持虚拟存储器的技术是（）。
- A、动态分区法
- B、可重定位分区法
- C、请求分页技术
- D、对换技术
正确答案:C
第6题：
以下哪些是AIX5.3的特性()
A.并发多线程技术
B.微分区技术
C.虚拟I/O
D.以上都是
参考答案：D
第7题：
下面所述技术：
Ⅰ．索引技术
Ⅱ．时标(时间戳)技术
Ⅲ．封锁技术属于数据库管理系统并发控制子系统通常采用的技术的是
A．Ⅰ和Ⅱ
B．Ⅱ和Ⅲ
C．Ⅰ和Ⅲ
D．都是
正确答案：B
第8题：
在下述存储管理技术中，只有()可提供虚拟存储基础
A. 动态分区法
B. 交换技术
C. 静态分页法
D. 动态分页
正确答案：D
第9题：
THT技术与SMT技术的区别？
正确答案: 从组装工艺技术的角度分析，是“贴”和“插”，二者的差别还体现在：基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面
第10题：
以下哪些是AIX5.3的特性（）
- A、并发多线程技术
- B、微分区技术
- C、虚拟I/O
- D、以上都是
正确答案:D