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相似问题和答案
第1题：
问答题
什么是非接触曝光方式？
正确答案：
掩膜与晶圆不接触的光刻方式，分为接近式和投影式两种
解析：
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第2题：
问答题
什么是非线性资费？非线性资费的应用有哪些具体的形式？
正确答案：
定义：消费者购买特定商品或服务所支付的价格总额，与购买该商品或服务的总数量之间不存在严格线性比例关系，即消费者支付的总价格不随购买总量增加而线性递增。
具体形式：二部资费、多部资费、捆绑资费、结构各异的电信套餐资费等。
具体形式：二部资费、多部资费、捆绑资费、结构各异的电信套餐资费等。
解析：
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第3题：
问答题
什么是均匀成核？什么是非均匀成核？
正确答案：
均匀成核是指在宏观均匀的玻璃中，在没有外来物参与下，与相界、结构缺陷等无关的成核过程。
均匀成核是依靠相界、晶界或基质的结构缺陷等不均匀部位而成核的过程。
均匀成核是依靠相界、晶界或基质的结构缺陷等不均匀部位而成核的过程。
解析：
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第4题：
问答题
什么是非损害作用？
正确答案：
非损害作用不引起机体机能形态，生长发育和寿命的改变；不引起机体某中功能容量的降低，也不引起机体对额外应急形态代偿能力的损伤
非损害作用中，集体发生的一切生物学变化应在机体代偿能力的范围之内，当机体停止接触该种外来化合物后，机体维持体内稳态的能力不应有所降低，机体对其他外界不利因素影响的易感性也不应该增高。
稳态是机体保持内在环境稳定不变的之中倾向或能力，一般通过负反馈过程完成。
非损害作用中，集体发生的一切生物学变化应在机体代偿能力的范围之内，当机体停止接触该种外来化合物后，机体维持体内稳态的能力不应有所降低，机体对其他外界不利因素影响的易感性也不应该增高。
稳态是机体保持内在环境稳定不变的之中倾向或能力，一般通过负反馈过程完成。
解析：
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第5题：
问答题
什么是非接触应用？
正确答案：
根据通讯方式的不同，借记IC卡还分为接触式借记IC卡、非接触式借记IC卡和双界面借记IC卡。
接触式借记IC卡是通过读写设备的触点与借记IC卡的触点接触后进行数据的读写；非接触式借记IC卡与读写设备无电路接触，是通过非接触式的读写技术进行读写；双界面借记IC卡是将接触式借记IC卡与非接触式借记IC卡组合到一张卡片中，操作独立，但可以共用CPU和存储空间。
通过非接触式支付方式，可进一步提高借记IC卡电子现金脱机交易的处理效率，减少借记卡支付环节耗时，真正使借记IC卡具备向各类小额、快捷支付领域的扩展应用。
接触式借记IC卡是通过读写设备的触点与借记IC卡的触点接触后进行数据的读写；非接触式借记IC卡与读写设备无电路接触，是通过非接触式的读写技术进行读写；双界面借记IC卡是将接触式借记IC卡与非接触式借记IC卡组合到一张卡片中，操作独立，但可以共用CPU和存储空间。
通过非接触式支付方式，可进一步提高借记IC卡电子现金脱机交易的处理效率，减少借记卡支付环节耗时，真正使借记IC卡具备向各类小额、快捷支付领域的扩展应用。
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第6题：
问答题
什么是非现场录音采访？
正确答案：
在新闻现场以外进行的录音采访，多数为对特定受访人的录音访问，通常预先约定访问内容和时间、地点。
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第7题：
问答题
什么是非接触式引弧？非接触式引弧有几种形式？常用于哪些焊接？有几个阶段？
正确答案：
非接触式引弧是指在电极与焊件之间存在一定间隙，施以高电压击穿间隙使电弧引燃的方法。
非接触式引弧有高频高压引弧和高压脉动引弧两种方式。
常用于钨极氩弧焊、等离子弧焊等。
非接触式引弧只包含激发和燃弧两个阶段。
非接触式引弧有高频高压引弧和高压脉动引弧两种方式。
常用于钨极氩弧焊、等离子弧焊等。
非接触式引弧只包含激发和燃弧两个阶段。
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第8题：
什么是非接触应用？
正确答案: 根据通讯方式的不同，借记IC卡还分为接触式借记IC卡、非接触式借记IC卡和双界面借记IC卡。
接触式借记IC卡是通过读写设备的触点与借记IC卡的触点接触后进行数据的读写；非接触式借记IC卡与读写设备无电路接触，是通过非接触式的读写技术进行读写；双界面借记IC卡是将接触式借记IC卡与非接触式借记IC卡组合到一张卡片中，操作独立，但可以共用CPU和存储空间。
通过非接触式支付方式，可进一步提高借记IC卡电子现金脱机交易的处理效率，减少借记卡支付环节耗时，真正使借记IC卡具备向各类小额、快捷支付领域的扩展应用。
第9题：
什么是非晶态合金催化剂？它有哪些特性及应用？
正确答案: 定义：非晶态合金又成为金属玻璃或无定形合金。这类材料大多由过渡金属和类金属（B、P、Si）组成。通常是在熔融状态下的金属经过淬冷而得到类似于普通玻璃结构的非晶态物质。
特性：短程有序、长程无序、可以大范围的调整组成。
应用：一类是第Ⅷ族过渡金属和类金属的合金，如Ni-P、Co-B-Si等，另一种是金属与金属的合金，如Ni-Zr、Cu-Zn、Ni-Ti等。非晶态合金催化剂主要用于电极催化、加氢脱氢、异构化以及分解等反应。