患者因上前牙有洞要求治疗。查：11龋，冷测一过性敏感，热测同对照牙，去腐后达牙本质深层，该患者最佳处理为()A.Ca(OH)2制剂护髓，光敏树脂充填B.Ca(OH)2制剂护髓，玻璃离子水门汀垫底，光敏树脂充填C.Ca(OH)2制剂护髓，磷酸水门汀充填D.光敏树脂充填E.Ca(OH)2制剂护髓，玻璃离子水门汀充填

题目

患者因上前牙有洞要求治疗。查：11龋，冷测一过性敏感，热测同对照牙，去腐后达牙本质深层，该患者最佳处理为()

A.Ca(OH)2制剂护髓，光敏树脂充填

B.Ca(OH)2制剂护髓，玻璃离子水门汀垫底，光敏树脂充填

C.Ca(OH)2制剂护髓，磷酸水门汀充填

D.光敏树脂充填

E.Ca(OH)2制剂护髓，玻璃离子水门汀充填

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相似问题和答案

第1题：

患者，男性，22岁，左上第二磨牙

面龋洞，深达牙本质深层，叩诊（-），冷刺激龋洞后疼痛剧烈，去除刺激疼痛立即消失，热测同对照牙。该牙诊断可能为

A.中龋
B.深龋
C.浅龋
D.慢性牙髓炎
E.急性牙髓炎

答案：B

解析：

深龋龋损进展至牙本质深层，遇化学刺激产生疼痛较中龋更为剧烈。

第2题：

患者因上前牙有洞要求治疗。检查：上颌两中切牙近中邻面龋，冷测一过性敏感，热测同对照牙，去腐后达牙本质深层，该患者牙最佳处理为 ( )

A.氢氧化钙制剂护髓，磷酸锌水门汀充填
B.光敏树脂充填
C.氢氧化钙制剂护髓，光敏树脂充填
D.氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀垫底，光敏树脂充填
E.氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀充填

答案：D

解析：

第3题：

患者因上前牙有洞要求治疗。查上颌两切牙近中邻面龋，墨浸状，边缘嵴未破坏，冷测同对照牙，诊断为中龋。治疗时去腐达牙本质浅层。该牙一次治疗完成可选择 ( )

A.光敏树脂充填
B.玻璃离子水门汀充填
C.磷酸锌水门汀垫底，光敏树脂充填
D.玻璃离子水门汀垫底，光敏树脂充填
E.氧化锌丁香油糊剂垫底，光敏树脂充填

答案：D

解析：

第4题：

患者因上前牙有洞要求治疗。查：左右上1近中面龋，墨浸状边缘嵴未破坏，冷测同对照牙，诊断为中龋。治疗时去腐达牙本质浅层。该牙一次治疗完成可选择

A.玻璃离子水门汀垫底，光敏树脂充填

B.光敏树脂充填

C.玻璃离子水门汀充填

D.磷酸锌水门汀垫底，光敏树脂充填

E.氧化锌丁香油糊剂垫底，光敏树脂充填

正确答案：A

第5题：

患者因后牙有洞要求治疗。查右下6点隙龋,可卡探针,叩(－),冷测同对照牙,去腐质后达牙本质浅层,该牙处理应为 ( )

A、银汞合金充填

B、羧酸锌水门垫底，银汞合金充填

C、磷酸锌水门汀充填

D、氢氧化钙制剂护髓，银汞合金充填

E、玻璃离子水门汀垫底，银汞合金充填

参考答案：A

第6题：

患者因上前牙有洞要求治疗。检查:上颌两种切牙近中邻面龋,冷测一过性敏感,热测同对照牙,去腐后达牙本质深层,该患者牙最佳处理为()

A.氢氧化钙制剂护髓，光敏树脂充填

B.氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀垫底

C.氢氧化钙制剂护髓，磷酸锌水门汀充填

D.光敏树脂充填

E.氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀充填

正确答案：B

第7题：

患者因上前牙有洞要求治疗。查11龋，墨浸状边缘嵴未破坏，冷测同对照牙，诊断为中龋。治疗时去腐达牙本质浅层。该牙一次治疗完成可选择()

A.玻璃离子水门汀垫底，光敏树脂充填

B.光敏树脂充填

C.玻璃离子水门汀充填

D.磷酸锌水门汀垫底，光敏树脂充填

E.氧化锌丁香油糊剂垫底，光敏树脂充填

答案A

第8题：

患者因上前牙有洞要求治疗。检查：上颌两中切牙近中邻面龋，冷测一过性敏感，热测同对照牙，去腐后达牙本质深层，该患者牙最佳处理为

A、氢氧化钙制剂护髓，光敏树脂充填

B、氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀垫底，光敏树脂充填

C、氢氧化钙制剂护髓，磷酸锌水门汀充填

D、光敏树脂充填

E、氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀充填

参考答案：B

第9题：

患者因后牙有洞要求治疗。查右下6点隙龋，可卡探针，叩(-)，冷测同对照牙，去腐质后达牙本质浅层，该牙处理应为 ( )