环境湿度过大或颗粒不干燥( )
A、裂片
B、黏冲
C、片重差异超限
D、片剂含量不均匀
E、崩解超限
产生上述问题的原因是
第1题:
黏合剂黏性不足
产生下列问题的原因是A、裂片
B、黏冲
C、片重差异超限
D、片剂含量不均匀
E、崩解超限
第2题:
颗粒向模孔中填充不均匀
产生下列问题的原因是A、裂片
B、黏冲
C、片重差异超限
D、片剂含量不均匀
E、崩解超限
第3题:
环境湿度过大或颗粒不干燥
A. 黏冲
B. 裂片
C. 崩解超限
D. 片剂含量不均匀
E. 片重差异超限 产生下列问题的原因是:
第4题:
第5题:
环境湿度过大或颗粒不干燥
产生下列问题的原因是A、裂片
B、黏冲
C、片重差异超限
D、片剂含量不均匀
E、崩解超限
第6题:
硬脂酸镁用量过多( )
A、裂片
B、黏冲
C、片重差异超限
D、片剂含量不均匀
E、崩解超限
产生上述问题的原因是
第7题:
黏合剂黏性不足( )
A、裂片
B、黏冲
C、片重差异超限
D、片剂含量不均匀
E、崩解超限
产生上述问题的原因是
第8题:
环境湿度过大或颗粒不干燥( )
产生下列问题的原因是A、黏冲
B、片重差异超限
C、裂片
D、崩解度不合格
E、均匀度不合格
第9题:
颗粒向模孔中填充不均匀( )
A、裂片
B、黏冲
C、片重差异超限
D、片剂含量不均匀
E、崩解超限
产生上述问题的原因是
第10题: