化学工程
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相似问题和答案
第1题：
与氧化铝陶瓷相比，氮化硅陶瓷的抗热振性能要好。
正确答案:正确
第2题：
硬度最高的陶瓷是（）。
- A、立方氮化硼陶瓷
- B、氮化铝陶瓷
- C、氧化铝陶瓷
- D、碳化硅陶瓷
正确答案:A
第3题：
厚膜混合集成电路的基片种类很多，目前常用的有：氧化铝陶瓷，（），氮化铝（A1N）陶瓷。
正确答案:氧化铍陶瓷
第4题：
试写出95氧化铝瓷典型生产工艺流程，并综合论述各工艺要点。
正确答案:Al2O3瓷的生产工艺，由于产品性能要求不同，配方不同，形状大小不同，成型方法不同，其生产工艺也不尽相同，其基本工序是：原料煅烧→球磨→成形（各类成型方法只要符合要求均可）→烧结
原料煅烧--煅烧的目的是使γ-Al2O3转变为α-Al2O3，并排除原料中的Na2O等低熔点挥发物。举例说明。球磨—为达到一定细度，利于烧结。可以湿磨和干磨，干磨时加入1~3%的外加剂，如油酸等。可以防止颗粒粘结，提高球磨效率。
成形--可以用注浆法、模压法、热压铸、热压法及等静压法等各种方法，并举例说明工艺特点。
烧结--烧结制度对Al2O3瓷的密度及结构有很大的影响，从而也影响到产品的性能。采用高温快速烧结。例如，在1750℃保温1min烧结，可获得这种微晶结构。
对Al2O3瓷一般是在低于温度界限条件下，适当延长保温时间来进行烧结。
第5题：
能耐“王水”腐蚀的陶瓷材料是（）。
- A、氮化硅陶瓷
- B、氧化铝陶瓷
- C、碳化硅陶瓷
- D、过滤陶瓷
正确答案:A
第6题：
试写出单片陶瓷电容器生产工艺。
正确答案:配料---球磨---预烧---成形----烧成----被银----烧银----焊引线----包封---测试。
第7题：
试写出压电陶瓷典型生产工艺流程，并综合论述各工艺要点。
正确答案: 1）工艺流程；配料---球磨---干燥---预烧---二次球磨---干燥---过筛---成型---排塑---烧结---精修---上电极---烧银---极化---测试
2）配料要准确；
3）球磨介质、细度；
4）预烧目的与防止铅挥发；
5）扎膜、干压、流延等成型方法；
6）粘结剂的引入与排除；
7）烧结防铅挥发；
8）上银电极或三层镀；
9）烧银800℃左右；
10）极化概念与工艺。
第8题：
人们赞美（）为陶瓷家族中的“全能冠军”。
- A、氧化铝陶瓷
- B、工程陶瓷
- C、功能陶瓷
- D、新型陶瓷
正确答案:B
第9题：
氧化铝陶瓷
正确答案: 以刚玉为主晶相，氧化铝含量在95%左右的陶瓷材料，具备优良的力学性能、热学性能及其它功能性。
第10题：
陶瓷基片采用哪种成型方法最好（）。
- A、挤压成型
- B、注浆成型
- C、热压铸成型
- D、流延成型
正确答案:D