高校实验室安全考试

智能组件内部过程层通信要求各IED采用的光纤通信端口,支持()Mbit/s。A、100Mbit/s或1000Mbit/s;B、10Mbit/s或100Mbit/s;C、10Mbit/s或1000Mbit/sD、100Mbit/s或2000Mbit/s。

题目

智能组件内部过程层通信要求各IED采用的光纤通信端口,支持()Mbit/s。

  • A、100Mbit/s或1000Mbit/s;
  • B、10Mbit/s或100Mbit/s;
  • C、10Mbit/s或1000Mbit/s
  • D、100Mbit/s或2000Mbit/s。
参考答案和解析
正确答案:A
如果没有搜索结果,请直接 联系老师 获取答案。
相似问题和答案

第1题:

在线监测智能组件柜(汇控柜)各IED的支架和柜体等全部紧固件均采用()或()。

镀锌件$;$镀锡件$;$不锈钢件$;$裸铜

答案:A,C
解析:

第2题:

智能组件对外站控层通信要求各IED应采用光纤通信端口,可选择SC/ST/LC类型端口模块,输出最低功率应为()dBm,裕度应在10dBm以上;输入最低功率应为()dBm,裕度应为10dBm。


正确答案:-22.5;-30

第3题:

在线监测智能组件柜(汇控柜)各IED的支架和柜体等全部紧固件均采用()或()。

(A)镀锌件 (B)镀锡件 (C)不锈钢件 (D)裸铜

答案:A,C
解析:

第4题:

光纤通信中目前所采用的三个通信窗口是()μm,()μm,()μm。


正确答案:0.85;1.31;1.55

第5题:

光纤通信常采用的通信窗口为()

  • A、0.85μm
  • B、1μm

正确答案:A

第6题:

《智能变电站优化集成设计建设指导意见》要求,加强技术研究,引导设备创新。应加强状态监测IED装置的集成整合度,减少装置硬件数量,IED装置间、IED装置与后台通信规约应采用DL/T860统一建模,实现()。


正确答案:互操作

第7题:

智能高压设备的试验、调试和验收智能高压设备密封试验时,所有传感器应处于与工作状态一致的状态,密封要求不得降低。在进行电气试验(包括热稳定试验和各项绝缘试验)时,智能组件及各IED应处于工作状态,试验中和试验后,高压设备本体、传感器、执行器及智能组件应均无异常。


正确答案:正确

第8题:

智能组件柜(汇控柜)状态监测IED应具有故障自检、远程维护功能,状态监测信息应能上送远方主站;信息传输满足Q/GDWZ410的相关要求,通信协议遵循DL/T860、DL/T1146的相关要求。


答案:A
解析:

第9题:

被测智能IED设备通信处理性能的检测方法包括()

  • A、智能IED设备与站控层通讯端口处理性能检测
  • B、智能IED设备与过程层通讯端口处理性能检测
  • C、智能IED设备的通讯端口总体处理性能检测

正确答案:A,B,C

第10题:

以下描述()符合智能变电站过程层网络主要使用的光纤接口参数要求。

  • A、采用多模光纤通信
  • B、采用单模光纤通信
  • C、工作波长为1310nm
  • D、工作波长为1550nm

正确答案:A,C

更多相关问题