电子设备装接工

()是表面安装技术。A、SMDB、SMCC、SMTD、SOT

题目

()是表面安装技术。

  • A、SMD
  • B、SMC
  • C、SMT
  • D、SOT
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第1题:

试简述表面安装技术的发展简史是什么?


正确答案: 表面安装技术是由组件电路的制造技术发展起来的。早在1957年,美国就制成被称为片状元件(ChipComponents)的微型电子组件,这种电子组件安装在印制电路板的表面上;20世纪60年代中期,荷兰飞利浦公司开发研究表面安装技术(SMT)获得成功,引起世界各发达国家的极大重视;美国很快就将SMT使用在IBM360电子计算机内,稍后,宇航和工业电子设备也开始采用SMT;
1977年6月,日本松下公司推出厚度为12.7mm(0.5英寸)、取名叫“Paper”的超薄型收音机,引起轰动效应,当时,松下公司把其中所用的片状电路组件以“混合微电子电路(HIC,HybridMicrocircuits)”命名;70年代末,SMT大量进入民用消费类电子产品,并开始有片状电路组件的商品供应市场。进入80年代以后,由于电子产品制造的需要,SMT作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用,被称之为电子工业的装配革命,标志着电子产品装配技术进入第四代,同时导致电子装配设备的第三次自动化高潮。S
MT的发展历经了三个阶段:
Ⅰ第一阶段(1970~1975年)这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路(我国称为厚膜电路)的生产制造之中。
Ⅱ第二阶段(1976~1985年)这一阶段促使了电子产品迅速小型化,多功能化;SMT自动化设备大量研制开发出来。
Ⅲ第三阶段(1986~现在)主要目标是降低成本,进一步改善电子产品的性能-价格比;SMT工艺可靠性提高。

第2题:

SMT的中文意思是()

  • A、表面贴装技术
  • B、表面涂覆技术
  • C、表面印刷技术
  • D、表面安装技术

正确答案:A

第3题:

"知信行"模式是有关行为改变较成熟的模式,其间的关系是

A、知是基础、信是动力、行是目标

B、知是动力、信是基础、行是目标

C、知是目标、信是动力、行是基础

D、知是基础、信是目标、行是动力

E、知是目标、信是基础、行是动力


参考答案:A

第4题:

“知信行”理论认为()。

  • A、知识"是基础、"信念"是动力、"行为"是目标
  • B、知识"是动力、"信念"是基础、"行为"是目标
  • C、知识"是基础、"信念"是目标、"行为"是动力
  • D、知识"是目标、"信念"是基础、"行为"是动力

正确答案:A

第5题:

“知信行”模式,是有关行为改变较成熟的模式,其间的关系是( )

  • A、“知”是基础,“信”是动力,“行”是目标
  • B、“知”是动力,“信”是基础,“行”是目标
  • C、“知”是目标,“信”是动力,“行”是基础
  • D、“知”是基础,“信”是目标,“行”是动力

正确答案:A

第6题:

焊接按手工焊分类,通常分为钎焊、()和接触焊三大类。

  • A、软焊
  • B、熔焊
  • C、手工焊
  • D、表面安装技术

正确答案:B

第7题:

下列关于学习型组织的精神说法正确的是()

  • A、学习是动力,思考是源头,创新是灵魂
  • B、学习是源头,思考是动力,创新是灵魂
  • C、学习是动力,思考是灵魂,创新是源头
  • D、学习是源头,思考是灵魂,创新是动力

正确答案:B

第8题:

焊接按手工焊分类,通常分为钎焊、()和接触焊三大类。

A.软焊

B.熔焊

C.手工焊

D.表面安装技术


参考答案:B

第9题:

埃及的装饰图案大部分是人物构图,其人物造型姿态极有特点()。

  • A、脸是侧面,眼是正面,胸是正面,腿脚是侧面
  • B、脸是正面,胸是正面,腿脚是正面
  • C、脸是正面,胸是侧面,眼是正面,腿脚是侧面
  • D、脸是侧面,腿脚是正面,眼是正面,胸是正面

正确答案:A

第10题:

印制电路板元器件的表面安装技术简称()。

  • A、SMC
  • B、SMT
  • C、SMD
  • D、THT

正确答案:B

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