无损检测技术资格人员考试
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相似问题和答案
第1题：
超声波探伤中，晶片表面和被探工件表面之间使用耦合剂的原因是什么？
正确答案: 晶片表面和被检工件表面之间的空气间隙，会使超声波完全反射，造成探伤结果不准确和无法探伤。
第2题：
工件表面比较粗糙时，为防止探头磨损和保护晶片，宜选用硬保护膜。
正确答案:错误
第3题：
工件比较粗糙时，为防止探头磨损和保护晶片，宜选用硬保护膜。
正确答案:错误
第4题：
耦合剂的选用应根据实际探伤条件而定，对于倾斜或粗糙度大的表面宜选用粘度大的耦合剂。
正确答案:正确
第5题：
检测小型工件时，为了提高缺陷定位定量精度宜选用小晶片探头。
正确答案:正确
第6题：
探测粗糙表面的工件时，为了提高声能的传递，应选用（）。
- A、任何耦合剂
- B、粘度小的耦合剂
- C、声阻抗大，粘度大的耦合剂
- D、声阻抗小，粘度小的耦合剂
正确答案:C
第7题：
实际检测中，检测面积大的工件时，为了提高检测效率宜采用小晶片探头。
正确答案:错误
第8题：
超声检测中,选用晶片尺寸大的探头优点是（）。
- A、 曲面检测时可减少耦合损失
- B、 可减少材质衰减损失
- C、 辐射声能大
- D、 声束能量
正确答案:C
第9题：
超声波检验中，选用晶片尺寸大的探头的优点是（）。
- A、曲面探伤时减少耦合损失
- B、减少材质衰减损失
- C、辐射声能大且能量集中
- D、以上都是
正确答案:C
第10题：
探测粗糙表面的工件时，为了提高声能的传递，应选用声阻抗大粘度大的耦合剂。
正确答案:正确