无损检测技术资格人员考试

检测小型工件时,为了提高缺陷定位定量精度宜选用小晶片探头。

题目

检测小型工件时,为了提高缺陷定位定量精度宜选用小晶片探头。

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第1题:

有人说为了提高工件的定位精度,工件被限制的自由度应该越多越好.


正确答案:错误

第2题:

在斜探头厚焊缝探伤时,为提高缺陷定位精度可采取措施是:()

  • A、提高探头声束指向性
  • B、校准仪器扫描线性
  • C、提高探头前沿长度和K值测定精度
  • D、以上都对

正确答案:D

第3题:

工件比较粗糙时,为防止探头磨损和保护晶片,宜选用硬保护膜。


正确答案:错误

第4题:

对于表面不太平整,曲率较大的工件,为了减小耦合损失,宜选用大晶片探头。


正确答案:错误

第5题:

实际检测中,检测面积大的工件时,为了提高检测效率宜采用小晶片探头。


正确答案:错误

第6题:

尽量选用已加工表面作为()基准,以减少定位误差,提高工件定位精度。

  • A、加工
  • B、定位
  • C、夹紧
  • D、测量

正确答案:B

第7题:

工件表面比较粗糙时,为防止探头磨损和保护晶片,宜选用硬保护膜。


正确答案:错误

第8题:

纵波直探头在检测工件时,有时会产生侧壁干涉。侧壁干涉对检测结果的影响()。

  • A、 影响缺陷的定量
  • B、 影响缺陷的定位
  • C、 影响缺陷的定量 、定位
  • D、 检测结果评级的影响

正确答案:C

第9题:

下面有关铸件检测条件选择的叙述中,哪点是正确的?()。

  • A、 宜选用检测频率5MHz
  • B、 采用透声性好粘度大的耦合剂
  • C、 使用晶片尺寸小的探头
  • D、 以上都对

正确答案:B

第10题:

提高探头频率,增大晶片尺寸可以提高近表面缺陷的探测能力


正确答案:错误

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