仪表工考试

无铅焊接用的焊料基体是（）A、银B、金C、锡D、铅

题目

无铅焊接用的焊料基体是（）

  • A、银
  • B、金
  • C、锡
  • D、铅
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第1题：

对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是

A、焊料能快速有效地充满整个焊接区

B、防止焊料熔化过快

C、使焊料缓慢降温

D、防止焊料熔化过慢

E、使焊料快速熔化


参考答案：A

第2题：

锡焊属于()。习惯把钎料称为焊料,采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊,简称锡焊。施焊的零件通称焊件,一般情况下是指金属零件。

A.熔焊

B.加压焊

C.钎焊

D.以上都不对


参考答案：C

第3题：

焊接元器件用的焊料是含锡量为()的铅锡合金。

A.62%

B.64%

C.63%

D.65%


正确答案：C

第4题：

无铅焊料一定不含铅。（）


正确答案:错误

第5题：

目前在电子产品有装配焊接中，主要使用()。

A.锡铅焊料

B.金焊料

C.铜焊料

D.银焊料


正确答案：A

第6题：

锡焊,简略地说,就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法,其特征是()。

A.焊料熔点低于焊件

B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化

C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的

D.以上都不对


参考答案：ABC

第7题：

钎焊时,只有焊料发生熔化,被焊接的基体金属并不发生熔化()

此题为判断题(对，错)。


答案：对

第8题：

利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法是

A.焊料焊接

B.炉内焊接

C.激光焊接

D.电阻钎焊

E.铸造支架焊接


参考答案：D

第9题：

按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。

  • A、高温焊料
  • B、低温焊料
  • C、有铅焊料
  • D、无铅焊料
  • E、中温焊料

正确答案:A,B,C,D

第10题：

电子仪器仪表的生产焊接中，一般选用（）焊料。

  • A、铜焊料
  • B、银焊料
  • C、锡铅焊料
  • D、硬焊料

正确答案:C

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